[開箱] ASRock華擎Llano專用 A75 Extreme6主機板
頂級草原好讀版
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根據消息AMD原於今年6月首先推出八款採用Bulldozer架構的處理器(可惜還在推..目前還
推不出來),但AMD哪會只推出一道菜呢,各位記得今年1月所推出的Fusion的異質多核心
架構,AMD這次在6月30日推出的LlANO平台的APU處理器,採用Socket FM1腳位,將Fusion
產品效能、特性、軟硬體架構及創新繪圖技術再次提升,可提供流暢的高畫質影片播放效
果、突破性的運算能力,為第2代支援DirectX 11技術的內建顯示晶片處理能力的CPU,搭
載 APU處理器,可支援AMD推出的新Dual Graphics技術,當玩家插上特定外接顯示卡時,
該技術可將內建顯示卡APU以及外接顯示卡效能作聯合,以提升顯示應用效能。A75平台還
支援AMD新推出Steady Video技術,該技術可允許在播放影片時,改善影片本身晃動情形
。
主機板大廠-ASROCK推出採用FM1晶片組的A75 Extreme6主機板也即將上市,其所配置的規
格相當符合主流市場需求,除了支援FM1架構的處理器,其採用的Hudson D3晶片組原生支
援USB 3.0和SATA3,APU顯示卡部分搭載AMD Radeon HD 65XX/64XX、DirectX 11顯示技術
,進階級顯示性能,除原生內建多達4組USB 3.0,享受USB3.0的高速傳輸效益,也提供的
前置2組USB3.0解決方案,A75主機板所搭配的FCH南橋晶片提供了原生的SATA 6Gbps連接
埠,提供較佳的IO傳輸性能,目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟也成為市場主流,對未來的
產品確是增加傳輸介面的升級性。另外在用料也是全板固態電容,CPU供電部份採用8+2相
配置,這片主機板屬於ATX規格,可支援Quad CrossFireX、3-Way CrossFireX與
CrossFireX;軟體部分更是全系列導入華擎獨家開發的技術如XFast USB技術、UEFI BIOS
介面、AXTU調節軟體與On/Off Play技術。 一般人喜歡用來裝機的選擇,新款的UEFI
BIOS的設定也相當完整。以下介紹ASRock在FM1平台主力產品A75 Extreme6的面貌及效能
。
主機板包裝及配件
ASRock A75 Extreme6外盒正面
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產品的設計外包裝,最近都走金屬拉絲質感路線。
ASRock A75 Extreme6支援的技術
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採用AMD A75晶片組,屬於FM1腳位,記憶體使用DDR3規格,可支援新一代FM1腳位的CPU產
品,如A8-A3850、A6-3650等,
支援CrossfireX,AMD VISION平台,最夯的WINDOS7也已經READY,支援AMD推出的新Dual
Graphics技術,另外就主打的XFAST技術提供6個USB3.0連接埠。
提供CyberLink的MediaEspresso 6.5試用版
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包括支援FM1腳位CPU、A75晶片組主機板、技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的
功能跟特色,如原生USB3.0、Dual Graphics技術、XFAST、UEFI、AXTU、及全固態電容等
,
讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。
主機板內包裝
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豐富的配件,配件有驅動光碟、On/Off Play技術的3.5mm音源線、SATA6G排線4組、IO檔
板、軟體及主機板說明書等。
主機板正面
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這張定位在中高階A75主機板,主機板電容採用全固態電容,主機板設計當然是以提供良
好的產品用料給予使用者,MOS區以面積加大的散熱片使MOS負載時溫度降低,提高主機板
的穩定度,
供電設計採用8+2相,,CPU端使用8PIN輸入,並提供6組風扇電源端子(2組PWM,4組小
3PIN)主機板上提供8組SATA3(原生6組,外加2組),此外整體配色採用黑藍配色相當具有
高階產品質感。
主機板背面
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主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,MOS散熱器採用螺絲鎖固,FCH晶片組散熱器使用一
般的彈簧式扣具。
主機板IO區
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如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠、1組1394a、1組Gb級網路、1組ESATA、4組USB3.0、2組USB2.0
、1組光纖輸出及音效輸出端子及清除CMOS快速開關。
顯示輸出有DVI、HDMI及D-SUB各一。
CPU附近用料
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屬於8+2相設計的電源供應配置,全板採用固態電容,MOS區也都加上熱導管散熱片加強散
熱,
CPU側 12V採用8PIN輸入及3組(1組CPU用PWM)風扇端子。
主機板記憶體及電源輸入區
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支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入,比較特別的是雙通道的插法改為間隔式,可以
順利安裝散熱片較厚的高速記憶體。
另外藍色為USB3.0內接擴充接頭。
主機板介面卡區
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提供3組PCI-E 16X(前兩組組成CrossFireX平台為8X+8X)、另1組PCI-E 16X(實際為4X)、1
組PCI-E 1X、3組PCI,
這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下,可說是因應市場需求。
PCI-E x16插槽採用移動式的卡榫,安裝固定顯示卡時相當穩固,但是顯卡後端空間不大
要移除時得費點功夫。
內接裝置區
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提供8組SATA3(6組原生、2組外加)、USB可擴充至12組及1394a亦可另外增加1組。
主機板細部
FM1腳座
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腳座標示為FM1,扣具底座有些變化,但安裝方式基本上與AM2+/AM3是相同的。
USB3.0晶片
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採用asmedia ASM1042晶片組另外提供2組USB3.0支援能力,加上原生的4組USB3.0,最多
提供多達6組USB3.0。
顯示輸出控制晶片
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採用VIA 6315N晶片產品。
音效晶片
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音效晶片採用Realtek ALC892晶片。
環控晶片、簡易開關及DEBUG燈
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環控晶片採用NUVOTON製品。
時脈產生晶片
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採用ICS產品。
擴充SATA 6G晶片
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網路晶片採用REALTEK 8111E。
電源管理晶片
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ST製品電源管理組合
FCH晶片
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TSMC製品。
測試環境
CPU:AMD LlANO APU A6-A3650
RAM:Kingston HyperX DDR3 2250 2GX2
MB:ASRock A75 Extreme6
VGA:HD6530D
HD:Kingston SSD NOW+ 180 64G
POWER:COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING:CPU水冷、GPU空冷
作業系統:WIN7 X64
效能測試
AIDA CPU規格
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CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
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Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
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MaxxMEM&MaxxMEM2M
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MaxxMIPS及MaxxFLOPS
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STREET FIGHTER4 Benchmark
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BIO5 Benchmark
DX9
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DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
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Final Fantasy XIV Benchmark High
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Final Fantasy XIV Benchmark Low
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HEAVEN BENCHMARK 2.1
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異形戰場 DX11 Benchmark
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STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
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Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
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Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
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Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200
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Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
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CINBENCH R11.5 X64
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Furmark Benchmark
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DirectComputeBenchmark
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執行LinX0.64時約為149W
小結
這張ASROCK A75 Extreme6主機板以整體表現符合定位,
除了具有AMD提供的RAID功能外(RAID0、1等),原生4組USB3.0及2組外加USB3.0,
等於同時提供前後置USB3.0、SATA3及ESATA等完整解決方案,
也有加上中高階主機板專有的功能及相關的工具軟體,
加強用料提升主機板本身耐用度及實用性
(如:全日系電容、藍光等級音效、X-FI音效軟體的試用版)及
簡化效能調教方式(如:AXTU、快速開關等),
例如於MOS區大面積散熱片,強化散熱方式讓系統穩定度更高。
務求提供使用者最簡便的方式來達成,產品用心及創意程度不輸已能挑戰原三大廠,
甚至有過之而無不及,也支援目前最夯的USB 3.0,
透過內建asmedia USB3.0晶片提供多達6個USB 3.0,
就能擁有USB 3.0帶來的傳輸速度的躍進,另外這張A75 Extreme6的主機板即將上市,
以主機板提供的功能跟用料將產品價值性及功能性推升,
有興趣使用Llano平台的玩家別錯過ASROCK A75 Extreme6喔!!
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