[開箱] Thermaltake Toughpower Grand 750W 測試
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好讀
http://www.xfastest.com/viewthread.php?tid=56666&extra=
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產品外觀:頗大的外盒
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通過的認證,以及提供長達7年的保固期:
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背面詳細說明各種特色,以及接頭數量、各路電流值:
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內部還有黑色紙盒包裝、並在四週印上Toughpower Grand字樣:
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配件一覽::線材包、說明手冊、線材收納袋、濾波辭環、防震墊、電源線,算是非常充
足
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模組化接線:附贈魔鬼氈束線帶
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額外的貼心設計:PCI-E 8P to6P、EPS4P的轉接線,也可當作延長線用
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POWER出廠有就有絨布袋包住:
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內部還有一層塑膠袋包住,力求最佳保護:
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POWER本體:圓弧狀外殼、半模組化設計
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模組化部分接口:4+4配置
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半模組化部分,有ATX電源接頭以及雙EPS 8PIN CPU供電:
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紅色的裝飾邊條多了一點賽車感:
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各路輸出規格:3.3V 25A、5V 25A、12V為單路60A
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品牌銘牌:通電後會發出紅光
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內部結構圖:採用僑威的DSG方案,雙晶順向配上同步整流+DC-DC提供3V3及5V輸出,與先
前測試過的XT是同方案,但是在用料的豪華度有所不同
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市電輸入側:有確實的包好保護,也有做好額外的隔離
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主電容採用NCC KMR級製品:
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PWM控制晶片子卡:雖無拍出晶片,但查看後得知為虹冠出品之CM6800G。另外監控晶片為
點晶PS229
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兩塊DC-DC子卡提供3.3V以及5V輸出:
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二次側:與XT版最多的不同處皆集中在此,首先看到12V電感還多了隔離,不過詭異的是
點膠量似乎有點少
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而二次側電容也改為全日系電解(NCC KZE)以及固態電容:
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模組化接線板部分:比較可惜是各路連接線並沒有包上熱縮套
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散熱風扇則是用TT自家MARK的1425櫻花扇:
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測試平台:
處理器:AMD X6 1075T@4.1G
主機板:ASUS CrossHair IV Formula
記憶體:Kingston HyperX H2O
VGA:HD6970
散熱器:ThermalRight VenomousX
HDD:HITACHI SATAII 160G
OS:Windows7 &Catalyst 10.10e
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測試的方法受限於設備,和之前的測試相同,用OCCT電源測試選項,紀錄電壓變化,以下
數值僅供參考。
CPU電壓:
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待機時量測EPS12V,電表顯示12.14V:
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全速運行,EPS12V量得12.09V:
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VGA部分,待機時電表顯示12.14V:
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全速運行,量得12.12V:
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最後比較一下金牌在同樣條件下表現在市電輸入端的差異,先來看我常用的測試用POWER
Xigmatek NRP-1000W,
採用CWT PUC大功率方案,由雙級12V分別做DC-DC給3.3V及5V輸出,大約是白牌等級效率
。
待機時市電輸入為150W:
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全速輸出約在575W左右:
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Toughpower Grand,待機時125W:
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同樣是DSG架構,Toughpower Grand將用料改進之後,除了提升到了金牌效率以外,也將
輸出的安定性帶到了新的層次,有興趣者可以比較先前XT版的測試,
而且在GRAND上的測試負載程度還更嚴苛,但是在OCCT上還是出現了幾乎是死人心電圖的
表現,而在電表量測中,相對輕載的VGA上壓降只在0.02V間徘徊,
就算是很高載的加大壓AMD X6處理器上,壓降的擺動也控制的不錯。
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好POWER
但是外殼有點裝會就是了 WoW
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◆ From: 114.25.156.228
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