[北美] MSE材料畢業找工作準備事宜

看板Oversea_Job作者 (appleisgood)時間8年前 (2017/11/19 23:23), 編輯推噓3(3010)
留言13則, 7人參與, 8年前最新討論串1/1
在半年就要畢業了,MSE材料工程學系, 碩士是做半導體後段封裝相關的研究, 想要找一些 相關的公司, 例如qualcomm, apple, nvidia, intel...有人有推薦相關公司也可以讓我知道 我想請問前輩們, 在投resume interview之前要準備嗎? 例如有哪一些MSE專業科目或 半導體相關的書需要努力K一下, interview時有可能會被問到的問題. 想要在申請工作之前, 先好好準備一下未來interview有可能需要準備的科目與相關知識. 怕在interview時會被考倒, 有材料畢業的人能給一些建議嗎? 謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.241.3.158 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Oversea_Job/M.1511104983.A.B92.html

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你說的這幾間除了I都是fabless,怎麼會有封裝的缺?就算
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有應該也很少或是要很有經驗,然後I不收沒身份的碩士,建
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議你再多研究一下其他公司
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看到你很積極在準備 但你真的要認清事實 沒有身分 只有
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碩班 非CS 在美國真的不好找工作 如果你之後找到了還請你
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分享一下經驗
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11/21 04:46, 8年前 , 7F
找錯了吧 這些公司fabless超少大部分也不找菜鳥,外國人
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Micro NXP才是你應該投的公司吧
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11/21 04:49, 8年前 , 9F
做封裝怎麼會去投IC設計或產品公司 你要去投fab吧
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11/21 08:22, 8年前 , 10F
他沒有說他沒身分啊
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11/21 22:37, 8年前 , 11F
我是美國公民啊 那有哪些公司推薦的嗎?
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11/29 05:41, 8年前 , 12F
Qualcomm有封裝啊
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12/01 03:47, 8年前 , 13F
Micro有封裝
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文章代碼(AID): #1Q4Q7NkI (Oversea_Job)