[測試] X3-445開4核 + CoolerMaster TX3散熱器

看板OverClocking作者oceanforward (宿網真的不錯)時間15年前 (2010/09/21 01:06)推噓8(8推 0噓 8→)

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測試平台 CPU:AMD X3-445 MB :ASRock 880GM-LE RAM:金士頓 DDR3-1333 2G HDD:Seagate 200G (16M/7200轉) VGA:VisionTek HD3870 GDDR4 OC版 (796/1170) Power:全漢藍晶鑽II 350W (白80+) 一開始就是打定以開核為目的買了ASRock的版子開4核後之Win7評分:CPU7.5 RAM:5.5 圖形7.4 遊戲圖形7.4 硬碟5.5 (小數點有點不確定) 因此本平台之速度限制為記憶體及硬碟 ------------------- 過程相當簡單超頻+開核一次完成 (設Auto會加壓) 開機前按了華擎特有的UCC開核程序 press X to turn on UCC 由X3-445變身為 X4-B45 (200x15.5=3.1G) 含L3-6M 經過SP2004燒機30分鐘後通過穩定性測試室溫約30度 CPU 待機溫度:50度燒機溫度可達70度燒機溫差20度 -----------------------------3D06及Vantage測試------------------------------ 另以3D06及Vantage之預設值測試開核前後之CPU分數差異以HD3870為測試卡 06開核前後 Vantage開核前後 SM2 2.0 4600 => 4741 總分 P5025 => P5307 HDR/SM3.0 5021 => 5107 GPU 4564 => 4509 CPU 3386 => 4610 差距 1224 CPU 7215 => 11303 總分 11312 =>12186 差距 874 (注意CPU TEST部分) 開核前 http://tinyurl.com/2aabo8t http://tinyurl.com/283rcmk 開核後 http://tinyurl.com/2bjjtsz http://tinyurl.com/2aea9po (臉書相簿-需帳號) ---------------------------------把原廠扇丟掉篇------------------------------- 測試平台同上原本在 CoolerMaster Hyper 212+ 與 TX3之間選擇由於機殼寬度 17.5公分 (非30CM鄉民>\\\\<) Hyper 212+好像上不了將原廠扇換成 CoolerMaster TX3 安裝有難度扣了5次以上吧感覺AMD的比較難裝以SP2004燒機30分鐘通過穩定性測試颱風天室溫約28度 CPU 待機溫度:36-38度燒機溫度:最高55度燒機溫差20度扣除室溫差距後待機溫度低了10度燒機溫度低了13度 -----------------------------------測試結束------------------------------------ 結論一:開核前後顯卡效能差異不大但CPU分數增加35%(3d06)-55%(3dVantage)不等增加顯卡版友Yunk之回應: CPU分數在遊戲效能上不具參考意義, 因為3核->4核對多數遊戲效能影響不大, CPU超頻才會感受到遊戲之效能差異結論二:原廠扇與專業扇有差 TX3目前600有找, 算是便宜的散熱扇但須注意機殼寬度 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 218.175.158.242

推

dondon0419

09/21 01:18, , 1^F

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superLM

09/21 01:47, , 2^F

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oceanforward

09/21 01:51, , 3^F

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