[情報] 記憶體4
集邦分析，日本的半導體業者對廠房均有防震設計，故此次大地震期間多數業者廠房設備並未發生嚴重的損毀，反而是震災後的供電不穩成為災區廠商生產上的主要問題，此外，目前主要NAND Flash廠商都有採取分散矽晶圓採購來源的政策，業者們的矽晶圓庫存水位約在1.5-2個月左右，短期而言，尚不至於影響到NAND Flash廠商的正常生產。
但由於信越是全球主要的IC矽晶圓供應商之一，若信越的白河廠能在1個月內回復到正常穩定的生產狀況，應該就不致於會使IC業者在第2季面臨矽晶圓供貨可能趨緊的狀況。
同時， Toshiba/SanDisk位於關西(Kansai)地區四日市的30奈米Fab 3與Fab 4合資廠，距離日本東北有一定的距離，因此廠房設備並未受損，上周五在短暫停工檢修及校正調整機台後，隨即也已回復到正常的生產狀況，但該廠區仍會因大地震的影響而產生一些晶圓投片的減損。
集邦估計，自上周日本地震頻發以來該陣營所產生的晶圓投片減損量，可能會造成Toshiba/SanDisk在今年上半年的總產出量減少10%以下，在其他NAND Flash廠商暫未增加第2季供給量的情況下，此次日本大地震將可能造成第2季全球NAND Flash總位元供給量減少約4%以下。
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