[轉錄]Re: [問題] ESD電路

看板NTUGIEE_AMTG作者 (CrazyDiamon)時間16年前 (2009/11/20 22:20), 編輯推噓1(101)
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※ [本文轉錄自 Electronics 看板] 作者: jfsu (水精靈) 看板: Electronics 標題: Re: [問題] ESD電路 時間: Fri Nov 20 13:58:44 2009 ※ 引述《BlueFeel (藍色感覺)》之銘言: : ESD電路都會有一個二極體接到VDD,一個接到GND : 但是有時候看到接VDD那顆,有人空接 : 不曉得空接有什麼壞處? : 我知道接去VDD就是高於VDD+0.7 就會導掉... : 但有時候IC的VDD沒接,電流反而會從那個PIN通過二極體順偏而讓IC WORK : 這樣不是容易讓IC PIN壞掉嗎? : 二極體不接到VDD, 就不會有這問題,但.......壞處是? VDD Power Bus Rvdd VDD PAD────────────┬───﹏﹏────┐ │ │ ┌─┴──┐ │ │Internal│ │ Input PAD ─┬──────┤Circuit │ ┌─┴──┐ │ │ │ │ESD │ ┌─┴──┐ │ │ │Protect2│ │ESD │ │ │ └─┬──┘ │Protect1│ └─┬──┘ │ └─┬──┘ │ │ VSS PAD───┴────────┴───﹏﹏────┘ VSS Power Bus Rvss 關於你的問題,我還是畫個圖來解釋好了。 其實,在一些前人所設計的ESD防護電路中,ESD防護電路只加在Input pad與VSS之間, 如上圖所示的ESD Protect1;而Input pad到VDD之間是沒有加ESD防護電路。 在說明之前,先略述一下靜電放電測試組合(HBM與MM)中,可分為 PS mode:VSS腳接地,正的ESD電壓加在該I/O 腳對VSS腳放電,VDD與其他腳皆浮接。 NS mode:VSS腳接地,負的ESD電壓加在該I/O 腳對VSS腳放電,VDD與其他腳皆浮接。 PD mode:VDD腳接地,正的ESD電壓加在該I/O 腳對VDD腳放電,VSS與其他腳皆浮接。 ND mode:VDD腳接地,負的ESD電壓加在該I/O 腳對VDD腳放電,VDD與其他腳浮接。 以上得針對I/O to I/O,或是VDD to VSS或是Analog Pin。 好,回到原po的情況,單就考慮ND mode。 當ND mode的ESD發生時,負ESD電壓會先經由ESD Protect1跑到VSS電源線上 (VSS Power Bus),並流向VDD與VSS之間的ESD protect2,再回到VDD電源線上 (VDD Power Bus),最後由VDD pad流出此IC。 也就是說,ND mode的靜電放電方式就是藉由 Input到VSS→ESD Protect1ESD Protect2→VDD,來導掉(bypass)ESD電流。 之所以會有這樣的電路是在於,有些天兵RD在copy別人的電路時,只抄了ESD Protect1 卻忘了補上ESD Protect2。這樣一來,在ND mode下,此IC的內部電路(Internal circuit) 很容易先被ESD放電電流所損壞,而ESD Protect1確毫髮未傷,換句話說,你做了個 損敵三百,自傷一千的電路,而且,這種內部電路損傷必須經由IC功能測試 分析才會發現,無法從單一I/O腳位的I-V變化看得出來,此為壞處之一。 好吧,若這位天兵RD還是聰明到會加上ESD Protect2,但考慮繞線(routing)的寄生電阻 電容效應(parastic RC effect),這將會延遲ESD電流經由ESD Protect2。這時,多餘的 ESD電流便會藉著與電源線的接線而進入到IC內部電路中。由於內部電路佈局(layout) 方式不會考慮ESD,因此更易被此種ESD電流所損傷,此為壞處之二。 結論就是,當晶片尺寸(die size)越大時,製程尺寸越縮越小,在Input pad與VDD之間 也要提供ESD防護電路來直接旁通ESD電流,而不要只想藉ESD Protect2來間接放電。 這才也是最有效率的ESD防護電路的設計方式。 原po在研究這類的ESD電路,請先看看是否為前人所設計,而在設計產品時, 也請不要呆呆地只加一邊。 如果還是不懂,那我再用最淺顯的比喻,好比〔女生〕在〔MC〕來時,都會挑選好的 〔衛生綿〕,如果再加上可愛的一對翅膀,附著力變得超強,即使白天或是夜晚動來動 去,也不必擔心側漏問題,〔MC〕一來就直接被導流層迅速吸收,棉棉表面依舊乾爽 舒適。 將〔女生〕換成〔IC〕,〔MC〕換成〔ESD電流〕,〔衛生綿〕換成〔ESD防護電路〕, 而一對翅膀就是VDD<->Input pad,與VSS<->Input pad的防護電路(ex:diode) -- 在臺灣,何謂R&D工程師? 1.Reverse and Decap :IC反相工程,去膠,打開封裝,拍照,複製電路佈局。 2.Resign and Die :沒死的就操到辭職,沒辭職的就操到死。 3.Rework and Debug :計畫永遠跟不上變化,變化永遠跟不上老闆的一句話! 4.Relax and Delay :太過於輕鬆(Relax),那麼就會Random Death (隨時陣亡) 但是外派到大陸的臺彎郎,晚上是R (鴨)陪客戶,白天是D (豬)任人宰割! -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 203.66.222.12 ※ 編輯: jfsu 來自: 203.66.222.12 (11/20 14:08)

11/20 15:04,
淺顯易懂 獸叫惹
11/20 15:04

11/20 15:12,
jf大的文章都該m!!很多篇都能用以釐清觀念
11/20 15:12

11/20 15:26,
專業!!不過某些應用上,還是沒辦法使用High side ESD
11/20 15:26

11/20 16:07,
理論上你是對的 但實際ESD認證不放ESD2還是有他的理由所在
11/20 16:07

11/20 16:10,
回樓上ESD2多半是power clamp,我所接觸的產品都有放...
11/20 16:10

11/20 16:11,
不放的話,HBM與MM能過到哪個level...就很難說了
11/20 16:11

11/20 16:12,
還有,這不是理論,有一堆實際的case可以study
11/20 16:12

11/20 17:13,
好文必推!!
11/20 17:13

11/20 20:25,
寫得很好,雖然這些內容都懂,但不一定有辦法完整講完。
11/20 20:25

11/20 20:28,
有些Input PAD應該還會做PIN到VDD的ESD電路
11/20 20:28
-- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 140.112.48.112

11/21 11:47, , 1F
你是想推最後一段吧=.=""
11/21 11:47, 1F

11/21 21:16, , 2F
這都被你發現
11/21 21:16, 2F
文章代碼(AID): #1B1gM_vR (NTUGIEE_AMTG)