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台積、Mapper合作多重電子束微影技術
200-02-22 工商時報 【記者涂志豪／台北導】
台積電與轉投資的設備Mapper共同宣佈，Mapper安裝在台積電12吋廠Fab12中的
原型機台正不斷地重覆寫出超微小電路元件，係先前使用浸潤式微技術（immersion）
所無達到的成果。事實上，台積電與Mapper合作多重電子束的無光罩（maskless）技術
，主要用在2奈米微影技術研發上，市場認為台積電在22奈米製程研發明顯領先同業，
多重電子束亦將成為未來微影技術的技術標準之一。
台積電與荷蘭設備商Mpper在2008底宣佈簽協議，依此協議Mapper將會出貨第
一台2吋無光罩多重電子束微影設備給台積電，作為製程開發與元件試製之用。此設備讓
台電進一步探索在22奈米及更先進製程中，以多重電子束無罩技術，當作微影技術選
項之一的機會。而經過一年餘的研，兩家公司宣佈已有具體果。
台積研究發展資深副總經理尚義表示，台積電在製程上一直不斷尋求最具成本
效益的做法，而使用Mapper公司機所得到的成果，不僅符合此一目的，也是多重電子束
直寫入專案中的一重大成就，此專案涵括所有可行的多重電子束技術，相信多重電子束
技術將成為未來微影技術的技術標準之一。
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