[閒聊] RIE（反應性離子蝕刻系統）操作步驟。
前幾次跟延寰去做實驗，順便抄的。
僅予參考（過程可能有點錯誤，幫忙訂正囉）
步驟：
1.啟動冷卻水 （從關->運轉 約兩分鐘後，再轉至壓縮機）
2.開RIE後面下面的電源（開至ON）=> SYSTEM start up
3.開始運作（ACC TMP開始抽真空，約15～20分鐘）
4.Auto Mode -> 至recipe （如果要用理面有人設過的參數）
或至set （自行更改recipe，改後面的recipe，Ex：recipe 10）
set->setp1 設定參數 輸入 ok
回 previuos step
->選recipe10 （你設定的那個recipe）
->conf recipe （確認recipe設定的參數為自己所要的，是否正確）
5.Load Sample -->打開 ->放入 ->關 ->process -> start ->.....
6.最後，關機器 system shutdown ->......
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◆ From: 140.112.18.78
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