[情報] 在校生實習計畫
為培育年輕優秀人才，HP惠普科技自2010年7月起，將開始實習「在校生實習計畫」。
希望藉此可協助優秀在學生提前投入職場、累積學習經驗。
誠徵20名一學年實習生及2名暑期實習生 共計22名。
職務類別包括有 軟硬體工程 / 機構工程 / 供應鏈服務 / 產品專案管理，
各系所優秀學生均可申請。
HP惠普科技 2010 在校生企業實習計畫
招募對象: 大三升大四生 / 碩一升碩二生
期 間: 2010/8 ~ 2011/7 一學年 (每週實習3天)
2010/7 ~ 2010/8 暑期 (每週實習5天)
實習職缺
職務類別 工 作 內 容 系所/需求 名額
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軟體工程 1.準備軟體測試報告 - 資訊工程相關系所 4
2.與ODM溝通測試計劃 - 具英文溝通能力 (另徵暑期實習2名)
與問題解決方式 - 能與團隊合作、亦可獨立作業
3.簡易軟體程式撰寫 - 個性主動積極、抗壓性佳
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硬體工程 1. 硬體測試，回報測試結果 - 電子/電機工程相關系所 5
2. 協助資深工程師確保ODM - 具英文溝通能力
品質達到要求 - 能與團隊合作、亦可獨立作業
- 個性主動積極、抗壓性佳
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機構工程 1. 支援資深機構工程師處理 - 機械相關系所 1
機構零組件設計與規格驗證 - 具英文溝通能力
2. 擅長使用AutoCad, Pro-E, - 能與團隊合作、亦可獨立作業
Flowtherm - 個性主動積極、抗壓性佳
3. 與R&D team和ODM合作散
熱裝置解決方案
4. 驗證L3/L5 BOM表
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產品專案管理 1. 產品競爭者分析 - 工程/商業/管理相關系所 2
2. 未來市場需求分析 - 具英文溝通能力
3. 與行銷、研發密切合作 - 能與團隊合作、亦可獨立作業
新產品專案管理 - 個性主動積極、抗壓性佳
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供應鏈 1. 供應鏈系統分析與專案管理 - 工程/商業/管理相關系所 8
服務管理 2. 採購訂單管理與系統操作 - 具英文溝通能力
3. 協助準備樣品等供應鏈支援 - 能與團隊合作、亦可獨立作業
- 個性主動積極、抗壓性佳
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請至www.hp.com/go/jobs 依Job Number查詢工作內容
薪資福利:
提供薪資、勞保/健保/勞退金提撥、給薪假、生日/佳節禮券
福委會各項旅遊活動、社團活動、咖啡/茶無限供應、
工作期間配發筆記型電腦、明亮整潔的工作環境…
實習期間表現良好，有機會於畢業後直接續任HP正職員工
甄選流程:
4~6月 履歷投遞、電話面談、邀約甄選
7月初 實習員甄選
7月中 用人主管面談、確定錄取人選
8月 正式實習
履歷投遞：
請至 www.hp.com/go/jobs 上傳個人中文/英文履歷表
可依Job Number選擇您想申請的實習職缺。
報名截止: 2010/6/18
其他疑問：請Email予人力資源處 Penny (pchiu@hp.com)
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 120.126.135.89