[知識+]現代處理器是怎麼做出來的?

看板NTHU_STAT94作者 (焦了六年變脆了)時間15年前 (2009/07/30 15:57), 編輯推噓3(3014)
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http://chinese.engadget.com/2009/07/30/how-modern-processors-are-made/ 以前常聽工統組的講那些我都聽不懂的製程的東西 看了之後總算好像有一點點瞭解 所以quality control是control哪一部份 有沒有專業的可以幫我解惑一下XD -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 140.109.40.59

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每個步驟其實都可以 control,只要你對其有一標準,並且
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可以量測,甚至相關的特性都可以監控,例如,和蝕刻有關
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的阻劑流量就可以監控,實際情況可以請業界強者補充!
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樓上是軟體界強者
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拉晶之後被分出來一片一片的晶圓就是bare wafer
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以我們公司為例從投片(bare wafer)到成品產出總共700多道
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製程..每道都可以control 只要是和良率有關係的都需要
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就像三A講的有辦法量測就可以control
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實際上的製程很複雜..例如這道製程是在wafer上長oxide
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可能要control的就是oxide的厚度,長完oxide也許要去蝕刻
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挖洞..那這道可能就是control洞的深度或是mass loss
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諸如此類啦.以量測機台來說可以量厚度 深度 重量 電阻值
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particle or defect count 濃度 wafer bow或一些電性特性
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除了這些特性 其他像是Cpmk through put也可以control
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反正只要是你care的或老闆機掰沒事要你看的都要control
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你不小心把線上小姐肚子搞大都要你有action和prevention
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08/02 22:35, , 17F
所以整個流程通常不是一家從頭包到尾對嗎?通常怎麼切割
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文章代碼(AID): #1ASL9Fhh (NTHU_STAT94)