[問題] 銅lift 不掉
最近使用sputter鍍Cu都lift不乾淨(wafer上有像雀斑一樣的銅)
光阻是使用FH-6400 前轉15s 1500轉 後轉35s 3500轉
每次sputter完 會泡丙酮2-6小時
就算泡在久還是lift不掉
想請問板上先進 給如何改善製程
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