[問題] 想詢問熱蒸鍍
如同標題
最近在使用熱蒸鍍機
在矽晶片上先鍍上鈦
再鍍上銅
但是會發現到使用耐熱膠帶測試其黏著性時
銅會很容易的被膠帶撕下來
然而鈦是附著在矽晶片上的
所以試了幾次都無法成功
也調整過鍍的速率和厚度
想請問板上的大大
能否提供我一些意見
因為熱蒸鍍的相關資料不是很多
所以麻煩板上的大大能提供一些想法
或者是哪邊可能需要改變之類的
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