[問題] 讓PDMS某一區域不要被BOND的方法
各位大大你們好
如標題
我要問的問題是有關於如何讓PDMS在打氧電漿後某些區域不會被bonding的方法
我先說明一下我大概要做的結構
http://lookpic.com/O/i2/624/MCJ5jzbI.jpeg
其實現在在各層bonding後都可以接合很緊沒有問題
但是圖片中的flag卻會與上下層接合
然後是我以下做的實驗
1.我在該區域蓋上大範圍的鋁箔紙 以限制bonding的範圍
bonding之後flap還是會與上下層黏住
研判是PDMS在翻模後表面會有一層液態的東西 那會導致接合的效果
室溫過高/晶片放置過久 都會讓那層液態層給固化導致接合
2.該區域蓋上大範圍的鋁箔紙 以限制bonding的範圍
且使用矽油塗在flap的地方 確保flap有包住
可是在bonding後還是會有很強的接合效果 失敗
3.該區域蓋上大範圍的鋁箔紙 以限制bonding的範圍
且使用甘油塗在flap的地方 確保flap有包住
可是在bonding後還是會黏住 但是跟以往比起來接合效果少很多
不過還是不夠好
請問一下各位大大對於製程上有沒有什麼建議呢?
我需要flap完全不會被黏住
麻煩各位了 感謝><
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推
08/24 11:03, , 1F
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