[問題] 蝕刻矽晶背過後
各位
想請教各位
就是利用乾蝕刻蝕刻矽晶片背面之後 over etch至silicon
為何去沾BOE 晶背會沾水
想請教各位
是因為CHAMBER太髒 導致晶背太髒而沾水
還是因為晶背的表面粗糙度所造成
感謝回答
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推
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