[分享] 2010 HP 惠普科技暑期在校生企業實習報名
HP惠普科技 2010 在校生企業實習計畫
招募對象: 大三升大四生 / 碩一升碩二生
期 間: 2010/8 ~ 2011/7 一學年 (每週實習3天)
2010/7 ~ 2010/8 暑期 (每週實習5天)
實習職缺
職務類別: 軟體工程
工作內容:
1.準備軟體測試報告
2.與ODM溝通測試計劃與問題解決方式
3.簡易軟體程式撰寫
系所/需求:
- 資訊工程相關系所
- 具英文溝通能力
- 能與團隊合作、亦可獨立作業
- 個性主動積極、抗壓性佳
名額:4
(另徵暑期實習2名)
職務類別: 硬體工程
工作內容:
1. 硬體測試，回報測試結果
2. 協助資深工程師確保ODM品質達到要求
系所/需求:
- 電子/電機工程相關系所
- 具英文溝通能力
- 能與團隊合作、亦可獨立作業
- 個性主動積極、抗壓性佳
名額:5
職務類別: 機構工程
工作內容:
1. 支援資深機構工程師處理機構零組件設計與規格驗證
2. 擅長使用AutoCad, Pro-E, Flowtherm
3. 與R&D team和ODM合作散熱裝置解決方案
4. 驗證L3/L5 BOM表
系所/需求:
- 機械相關系所
- 具英文溝通能力
- 能與團隊合作、亦可獨立作業
- 個性主動積極、抗壓性佳
名額:1
職務類別:產品專案管理
工作內容:
1. 產品競爭者分析
2. 未來市場需求分析
3. 與行銷、研發密切合作新產品專案管理
系所/需求:
- 工程/商業/管理相關系所
- 具英文溝通能力
- 能與團隊合作、亦可獨立作業
- 個性主動積極、抗壓性佳
名額:2
職務類別: 供應鏈服務管理
工作內容:
1. 供應鏈系統分析與專案管理
2. 採購訂單管理與系統操作
3. 協助準備樣品等供應鏈支援
系所/需求
- 工程/商業/管理相關系所
- 具英文溝通能力
- 能與團隊合作、亦可獨立作業
- 個性主動積極、抗壓性佳
名額:8
請至http://www.hp.com/go/jobs 依Job Number查詢工作內容
薪資福利:
提供薪資、勞保/健保/勞退金提撥、給薪假、生日/佳節禮券
福委會各項旅遊活動、社團活動、咖啡/茶無限供應、
工作期間配發筆記型電腦、明亮整潔的工作環境…
實習期間表現良好，有機會於畢業後直接續任HP正職員工
甄選流程:
4~6月 履歷投遞、電話面談、邀約甄選
7月初 實習員甄選
7月中 用人主管面談、確定錄取人選
8月 正式實習
履歷投遞：請至 http://www.hp.com/go/jobs 上傳個人中文/英文履歷表
可依Job Number選擇您想申請的實習職缺。
報名截止: 2010/6/18
其他疑問：請Email予人力資源處 Penny (pchiu@hp.com )
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04/22 09:09,
04/22 09:09
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 140.115.90.50