看板 [ MobileComm ]
討論串[閒聊] htc One M8 iFixit拆機報告
共 2 篇文章
內容預覽： 開啟 | 關閉 | 只限未讀
首頁
上一頁
1
下一頁
尾頁
#2
Re: [閒聊] htc One M8 iFixit拆機報告消失
推噓16(16推 0噓 23→)留言39則，0人參與, 最新作者hsinggg時間11年前 (2014/03/28 02:03), 編輯資訊
0
0
2
內容預覽:
先解釋貼紙的部分, 圖上看起來, 銀色貼紙大多遮住的是黃色的FPC(軟式電路),. 合理懷疑銀色的貼紙(或是你認為的膠帶)是輻射遮蔽貼布. 因為FPC高速狀態下很容易輻射出干擾訊號, 會有很多不希望發生的影響.只能說真的做得很緊(?)這樣...其實還是跟堅持手感這個東西有點關係,所以電池比較寬, 主
(還有822個字)
#1
[閒聊] htc One M8 iFixit拆機報告消失
推噓49(49推 0噓 43→)留言92則，0人參與, 最新作者batt0909時間11年前 (2014/03/27 01:23), 編輯資訊
0
0
2
內容預覽:
http://www.ifixit.com/Teardown/HTC+One+%28M8%29+Teardown/23615. 發表沒多久 拆機報告就出來了. 主要零件. 紅色：來自爾必達的2GB記憶體晶片，編號為FA164A2PM，驍龍801處理器封裝在它的下方橙色：來自Sandisk的32GB
(還有600個字)
首頁
上一頁
1
下一頁
尾頁