[討論] 小米玄戒 O3 芯片

看板MobileComm作者 (上士abc)時間6天前 (2026/08/24 21:37), 編輯推噓64(66推 2噓 190→)
留言258則, 68人參與, 19小時前最新討論串1/1
極客灣： 小米玄戒 O3 芯片前瞻上手：外星科技！ https://www.youtube.com/watch?v=BCCJuOopLK8
小白測評： 「小白」小米玄戒 O3 晶片實測解析：太豪了！ https://www.youtube.com/watch?v=wzRS8byBzF4
這晶片大概就只賣他們自己國內吧，所以當作看看目前其他 SoC 現在發展如何 下面是將兩個影片用 AI 整理的重點，不想看影片的可以往下看 -- 小米新一代自研旗艦晶片「玄戒 O3」開發板實測數據正式公開。 該晶片採用台積電 3nm 製程，架構結合「2+4+4」全大核 CPU 設計、 首發 16 核心 ARM Mali G2-Ultra GPU，並首度支援 LPDDR6 記憶體。 實測結果顯示，不論是 CPU/GPU 極限效能，或中低負載下的能耗與延遲表現， 均全面超越目前市售主流旗艦 SoC。 ─────────────────────────────────────── 【規格與實測重點整理】 1. 先進製程與高密度設計 - 採用台積電 3nm（N3P）製程，電晶體數量提升 26% 至 240 億顆。 - 晶片面積約 133 mm2 ，導入通道消除技術與金屬走線優化。 - 大幅提升電晶體密度，通訊維持外掛 5G 基帶設計。 2. 十核心 CPU 堆料架構 - 2 顆 C1 Ultra 超大核（最高時脈 4.35 GHz） - 4 顆 C1 Premium 大核 + 4 顆 C1 Pro 中核 - 配備 16MB L3 快取與 16MB 系統快取（SLC）。 3. 首發新架構 16 核 GPU - 搭載 ARM Mali G2-Ultra 旗艦 GPU，最高時脈達 1.6 GHz。 - 其中 8 核心內建 NX 加速單元。 - 支援裝置端原生硬體級 AI 超解析度與畫格生成（插幀）功能。 4. 首發支援 LPDDR6 記憶體 - 規格支援 96-bit LPDDR6-10667，頻寬突破 113.8 GB/s。 - 搭配 X-Ray 統一融合協定與頂層金屬走線優化。 - 記憶體延遲降至 83–85 ns，核心間互連延遲低於 80 ns。 5. 跑分數據與效能表現 - Geekbench 6 多核標準成績 13,490 分（極限環境突破 15,000 分）。 - 3DMark 繪圖極限分數達 4,744 分以上。 - 繪圖實力逼近桌上型獨立顯卡與輕薄筆電處理器水準。 6. 能耗比表現 - SPEC CPU 2026 與 3DMark 實測各區間能效曲線位居榜首。 - 同效能輸出下，功耗相較前代 O1 及競品旗艦降低 25% 至 60%。 7. 自研 NPU 與周邊配置 - 內建 4 核心自研 NPU（INT4 算力達 200 TOPs，支援 5 位元量化）。 - 配備支援最高 4.32 億像素的第 5 代 ISP。 - 首發支援 H.266 影片硬體解碼模組。 -- -- 推 yoyodiy: 文組從大學聯考就是最競爭的 錄取率比理組低10%很常見 02/04 14:49 → yoyodiy: 就業也要打敗眾多競爭者 這也是我棄理從文的理由 因為 02/04 14:50 → yoyodiy: 我喜歡競爭挑戰帶來勝利的感覺 02/04 14:51 → sakuraha: 那YO大現在在幹嘛... 02/04 14:51 → yoyodiy: 失業 因為被其他競爭者打敗了 02/04 14:52 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.232.68.178 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1787578620.A.A1B.html
推
08/24 21:38, 6天前 , 1F
上一代玄戒也是能效比很強但可能成本或是產量有問
08/24 21:38, 1F
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08/24 21:38, 6天前 , 2F
題只少量販售
08/24 21:38, 2F
推
08/24 21:40, 6天前 , 3F
評測感覺打爆田雞
08/24 21:40, 3F
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08/24 21:41, 6天前 , 4F
打爆發哥正常 多一年打磨又堆料堆滿 沒超過發哥可
08/24 21:41, 4F
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08/24 21:42, 6天前 , 5F
但發哥去年設計很爛也是事實
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08/24 21:45, 6天前 , 6F
去年天機晶片堆料比別人少芯片還比別人大 性能還最
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08/24 21:46, 6天前 , 7F
反觀天蛇 摸了一年還是烙賽
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08/24 21:50, 6天前 , 8F
天蛇：你……不要再說了
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推
08/24 21:53, 6天前 , 9F
tensor加油點好嗎..
08/24 21:53, 9F
推
08/24 21:54, 6天前 , 10F
ㄚ發真的是規模比人家大，結果不如人意。
08/24 21:54, 10F
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08/24 21:55, 6天前 , 11F
印象很久前小米出了個很垃圾的松果gpu,沒想到還有繼
08/24 21:55, 11F
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08/24 21:55, 6天前 , 12F
續搞下去
08/24 21:55, 12F
推
08/24 22:07, 6天前 , 13F
玄戒後段很強… 這個成績可能高通都有機會贏 然後
08/24 22:07, 13F
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08/24 22:07, 6天前 , 14F
n2n2p 效應可能不好 所以n3p才可以搞這麼好 這次有
08/24 22:07, 14F
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08/24 22:07, 6天前 , 15F
當年kirin 堆料跑分的感覺 就ic設計能力成了
08/24 22:07, 15F
推
08/24 22:29, 6天前 , 16F
有點猛喔，也許過幾年小米都用玄戒了？
08/24 22:29, 16F
推
08/24 22:33, 6天前 , 17F
也許O4就是小米全機用?O5能再賣給OV?到時候就不用
08/24 22:33, 17F
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08/24 22:34, 6天前 , 18F
再當高通的狗了，價格肯定能更便宜，華為的夢想換小
08/24 22:34, 18F
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08/24 22:34, 6天前 , 19F
米繼承了XDD
08/24 22:34, 19F
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08/24 22:46, 6天前 , 20F
媒體測試機
08/24 22:46, 20F
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08/24 22:49, 6天前 , 21F
高通，爸救我。美帝：晶片有後門，禁止銷售。
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08/24 22:49, 6天前 , 22F
中國手機廠敢全面放棄高通,大概就等著被美國找理由
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08/24 22:49, 6天前 , 23F
短時間要賣出中國不太可能吧，太招搖又會走上華為
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08/24 22:49, 6天前 , 24F
的路，先自己攤成本依序棄高通、聯發科比較有可能
08/24 22:49, 24F
推
08/24 23:05, 6天前 , 25F
08/24 23:05, 25F
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08/24 23:06, 6天前 , 26F
簽名檔是在 XDDDDDDD
08/24 23:06, 26F
推
08/24 23:16, 6天前 , 27F
應該不敢再太秋了= = 不然跟華為一樣
08/24 23:16, 27F
推
08/24 23:25, 6天前 , 28F
吹得 小米的東西看看就好
08/24 23:25, 28F
推
08/24 23:33, 6天前 , 29F
這顆的能效也太扯了 我看華為直接改用這顆算了
08/24 23:33, 29F
推
08/24 23:37, 6天前 , 30F
開發板都是拿體質最好的ic
08/24 23:37, 30F
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08/24 23:39, 6天前 , 31F
而且還是三奈米打去年的，對手今年都是兩奈米
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08/24 23:40, 6天前 , 32F
再差也比8E5強一點吧，tensor上水冷可能都追不上8E
08/24 23:40, 32F
推
08/24 23:47, 6天前 , 33F
不意外阿 行動AP你肯砸錢本來就效能可以不錯
08/24 23:47, 33F
推
08/24 23:48, 6天前 , 34F
這種一顆一定比高通還貴啦 成本上就划不來
08/24 23:48, 34F
推
08/24 23:53, 6天前 , 35F
小米是不是沒招了? 花錢買評測居然都用開發版?
08/24 23:53, 35F
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08/24 23:55, 6天前 , 36F
裝在手機上搞不好會砍GPU核心數
08/24 23:55, 36F
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08/24 23:57, 6天前 , 37F
小米自己也少量手機搭載？無法量產的產品為不就是
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08/24 23:57, 6天前 , 38F
自嗨而已嗎？至少也把自家旗艦全上玄戒吧！
08/24 23:57, 38F
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08/24 23:59, 6天前 , 39F
小米的好懂得都懂，我oK你先請
08/24 23:59, 39F
還有 179 則推文
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08/26 22:48, 4天前 , 219F
都採用獵戶座。但對跑分比較敏感的國家
08/26 22:48, 219F
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08/26 22:49, 4天前 , 220F
台灣、日本、中國、美國，都採用高通版本
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08/26 22:49, 4天前 , 221F
不過S26 ultra都是高通版本。
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08/26 22:49, 4天前 , 222F
因應最近高通漲價漲太多，所做的晶片策略
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08/26 22:50, 4天前 , 223F
但是獵戶座仍然有著SOC相容性不佳的問題在
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08/26 22:51, 4天前 , 224F
尤其遊戲是重災區。
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推
08/27 05:12, 4天前 , 225F
E2600跑分都追上來了
08/27 05:12, 225F
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08/27 05:12, 4天前 , 226F
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08/27 05:15, 4天前 , 227F
而且三星在中美市場用高通不用獵戶座是因為CDMA的專
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08/27 05:15, 4天前 , 228F
利，高通比獵戶座有更完整的授權，而且三星跟高通有
08/27 05:15, 228F
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08/27 05:15, 4天前 , 229F
簽約，高通要占一定比例，跟跑分完全沒關係...
08/27 05:15, 229F
推
08/27 09:59, 4天前 , 230F
是不是有人被小米性能嚇傻了一直葉葉葉的，能拿到
08/27 09:59, 230F
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08/27 09:59, 4天前 , 231F
測試板的當然是原廠給的，但性能沒做弊的前題下，
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08/27 09:59, 4天前 , 232F
實際量產會到多少，從01就比對的出來了，洗一堆葉
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08/27 09:59, 4天前 , 233F
是想洗誰？這顆連中國也不可能走量，原因不也很清
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08/27 09:59, 4天前 , 234F
楚嗎？用3nm做這樣的精度良率不高，這是台積電的問
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08/27 09:59, 4天前 , 235F
題，小米的設計確實跟上世界頂級水準，這很難承認
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08/27 09:59, 4天前 , 236F
嗎？
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08/27 10:02, 4天前 , 237F
評測也說了，不用到高頻，在一般頻率下能耗比也跟
08/27 10:02, 237F
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08/27 10:02, 4天前 , 238F
上第一梯隊，代表市售版就算跑不到這麼高頻性能也
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08/27 10:02, 4天前 , 239F
不至於差太多
08/27 10:02, 239F
推
08/27 13:07, 3天前 , 240F
真的傻眼，不過是公版，發哥願意堆料一樣有相同表現
08/27 13:07, 240F
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08/27 13:07, 3天前 , 241F
甚至更好，講的小米很強一樣…
08/27 13:07, 241F
推
08/27 13:14, 3天前 , 242F
堆料也要看成本，小米這個只放在折疊上說明成本非常
08/27 13:14, 242F
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08/27 13:14, 3天前 , 243F
高且產量很少
08/27 13:14, 243F
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08/27 14:34, 3天前 , 244F
小米這樣的表現還不強，鄉民果然各個臥虎藏龍
08/27 14:34, 244F
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08/27 14:35, 3天前 , 245F
其他廠都不懂堆料，就小米懂，堆這麼多料還要用3nm
08/27 14:35, 245F
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08/27 14:35, 3天前 , 246F
做出來，小米真的是太弱了
08/27 14:35, 246F
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08/27 16:21, 3天前 , 247F
08/27 16:21, 247F
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08/28 00:43, 3天前 , 248F
真的頗葉。要買自己去買
08/28 00:43, 248F
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08/28 00:51, 3天前 , 249F
笑死又台積電，什麼萬能浮木
08/28 00:51, 249F
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08/28 00:57, 3天前 , 250F
高通和聯發科設計晶片要考慮成本和面積，不是一股
08/28 00:57, 250F
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08/28 00:57, 3天前 , 251F
腦全上然後成本爆炸，特別是走便宜路線的聯發科，
08/28 00:57, 251F
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08/28 00:57, 3天前 , 252F
平常這麼喜歡吹中國千元機打遊戲很強，你猜為什麼
08/28 00:57, 252F
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08/28 00:57, 3天前 , 253F
能壓千元，你再猜小米這個玄戒O3為什麼不給18用、
08/28 00:57, 253F
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08/28 00:57, 3天前 , 254F
不給紅米用，紅米賣8000能看嗎
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08/28 11:41, 2天前 , 255F
我看同樣n3p D9500 140mm^2 這個O3是133mm^2你說
08/28 11:41, 255F
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08/28 11:42, 2天前 , 256F
O3良率差，那D9500更大塊良率更好???
08/28 11:42, 256F
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08/30 16:06, 19小時前 , 257F
測試板散熱條件寬鬆啊！ 維持高頻的空間大，跑分出
08/30 16:06, 257F
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08/30 16:06, 19小時前 , 258F
來就很比較好看，變成市售手機來看才會準。
08/30 16:06, 258F
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