[討論] 中置CPU架構的手機散熱真的比較好
聯想推出的第一隻電競手機Legion Phone規格跟ROG 3都差不多,總之都是用上最好的CPU
、記憶體、GPU。但散熱才是頂規硬體的罩門,不管多好的硬體都需要好的散熱才能好好
發揮
聯想這次蠻大膽的,直接改了傳統手機的架構配置,把高發熱的晶片都集中在中間,
除了可以集中散熱讓效率增加之外,另一點是可以讓橫握的時候確保不會燙手,畢竟這台
手機好像就是主打可以重現電玩主機手把的體感,所以更重視橫握的體驗?
很好奇改變架構的Legion Phone,是不是真的會比普通架構的ROG3散熱還要好,但因為
Legion Phone目前台灣還沒上市,所以國內我還找不到詳細的評測。不過在YT上有看到
對岸的評測影片,有直接用紅外線槍看溫度
這是ROG3,跑30分鐘的和平精英正面40.5度、背面45.3度
https://imgur.com/lUVeTiX
Legion Phone跑同款遊戲30分鐘,正面低4度、背面比較扯少了快10度…
(更正,此圖十字準星打在手握的上下端,非最高溫處)
https://imgur.com/zx6iHaw
看來要改散智慧型手機的散熱問題,真的需要改變整個手機架構
聯想這次把CPU中置不是噱頭,溫差真的蠻大的!
不過還是要多測試幾款遊戲才會更準確,期待有更多測試出現
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.10.5.253 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1597300682.A.7EC.html
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不少大作都是打橫玩吧
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看照片握的地方也不燙
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我是看同一個人測試的,沒注意到十字準星= =
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不然你找有沒有別的測試給大家參考
我是只找到這個有用紅外線槍測試啦
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當然是都拿最好的比,不然電競手機散熱一定贏啊
只是覺得聯想的晶片擺放位置,似乎是之後手機可以考慮的擺法
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是啊,看起來就算她量測的地方不同,但聯想的溫度確實幾鐘在手不會摸到的地方
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那連續玩一小時,iPhone降頻又燙手,怎麼跟電競手機比?
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我覺得這隻手機不錯,不能討論嗎?
是說我剛剛回去再看一次影片,發現原本PO的圖是測手握的地方會不會燙
實際上最熱點數據如下:正面43.8度、背面39.2度,算正面較燙背面不燙的機型
https://imgur.com/Rwz0ri4
※ 編輯: fxxkenzo (101.10.5.253 臺灣), 08/13/2020 16:05:27
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