[討論] 中置CPU架構的手機散熱真的比較好

看板MobileComm作者 (FxxKEnzo)時間3年前 (2020/08/13 14:38), 3年前編輯推噓6(221633)
留言71則, 31人參與, 3年前最新討論串1/1
聯想推出的第一隻電競手機Legion Phone規格跟ROG 3都差不多,總之都是用上最好的CPU 、記憶體、GPU。但散熱才是頂規硬體的罩門,不管多好的硬體都需要好的散熱才能好好 發揮 聯想這次蠻大膽的,直接改了傳統手機的架構配置,把高發熱的晶片都集中在中間, 除了可以集中散熱讓效率增加之外,另一點是可以讓橫握的時候確保不會燙手,畢竟這台 手機好像就是主打可以重現電玩主機手把的體感,所以更重視橫握的體驗? 很好奇改變架構的Legion Phone,是不是真的會比普通架構的ROG3散熱還要好,但因為 Legion Phone目前台灣還沒上市,所以國內我還找不到詳細的評測。不過在YT上有看到 對岸的評測影片,有直接用紅外線槍看溫度 這是ROG3,跑30分鐘的和平精英正面40.5度、背面45.3度 https://imgur.com/lUVeTiX
Legion Phone跑同款遊戲30分鐘,正面低4度、背面比較扯少了快10度… (更正,此圖十字準星打在手握的上下端,非最高溫處) https://imgur.com/zx6iHaw
看來要改散智慧型手機的散熱問題,真的需要改變整個手機架構 聯想這次把CPU中置不是噱頭,溫差真的蠻大的! 不過還是要多測試幾款遊戲才會更準確,期待有更多測試出現 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.10.5.253 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1597300682.A.7EC.html

08/13 14:42, 3年前 , 1F
直向遊戲玩家表示:..........
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不少大作都是打橫玩吧

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握的地方的溫度才是重點
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看照片握的地方也不燙

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有注意到第二張圖是頂部底部,而不是最高嗎?
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第二篇
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看他半透明十字對準的地方就知道了,根本沒對比價值
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對也 第二張不是量最熱的點....
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哈哈哈哈
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兩邊基準點就不同了 有什麼好比的??
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我是看同一個人測試的,沒注意到十字準星= =

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厲害了 這測試
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08/13 14:51, 3年前 , 10F
原來是帶風向
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不然你找有沒有別的測試給大家參考 我是只找到這個有用紅外線槍測試啦

08/13 14:52, 3年前 , 11F
這只是表面溫度,晶片溫度才是重點啊
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假如不是來一捧一踩,而是真心要探討這議題,會建議找
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08/13 14:56, 3年前 , 13F
別支來對比,畢竟ROG也不太算普通架構,ROG有意把熱導
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當然是都拿最好的比,不然電競手機散熱一定贏啊 只是覺得聯想的晶片擺放位置,似乎是之後手機可以考慮的擺法

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一個量最高溫 一個量頂部底部 要比什麼? 聯想散熱好棒
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棒= =
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到那片散熱鰭片上
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直向遊戲表示:當我們是塑膠做的?
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要說那是ROG的設計缺陷也不反對,若不搭風扇鰭片那可
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是啊,看起來就算她量測的地方不同,但聯想的溫度確實幾鐘在手不會摸到的地方

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能會頗熱。但要以此說中置散熱特別優秀沒有說服力好嗎
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08/13 15:03, 3年前 , 20F
希望你是影片沒看完整啦,圖片從享拆來的,可是人家影
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片內有明確提到那片是散熱鰭片,並暗示沒風扇的表面溫
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度表現普通
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效能還不是被iPhone碾
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那連續玩一小時,iPhone降頻又燙手,怎麼跟電競手機比?

08/13 15:23, 3年前 , 24F
我是很好奇ROG的設計手是要怎麼碰到高溫處啦 那邊就一
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片散熱片外露 用久了早就習慣不會去碰那裡了 而且那塊
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也是偏中間下側小姆指會靠在手機邊邊正常人又不會碰到
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08/13 15:30, 3年前 , 27F
聯想是有黑科技嗎,居然可以把865+的溫度壓制的這麼好
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笑死,能這樣比
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08/13 15:34, 3年前 , 29F
這張圖沒有參考價值,結案
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08/13 15:40, 3年前 , 30F
你這實測圖的標準都不一樣怎麼比 ROG本來就是把散熱導到
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散熱鰭片上 大部分的開箱實測也都有提到這次ROG的散熱
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08/13 15:42, 3年前 , 32F
還是可以有效降溫
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08/13 15:46, 3年前 , 33F
圖片imgur上傳…代表發文前就
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下載了兩隻的評測圖片吧?
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這樣發文後才注意到圖片十字準心
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也是蠻厲害的…下次校對要做好
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笑死 這樣也在比
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準星個頭,量中間量兩端的片段在原片中是相連的
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08/13 15:52, 3年前 , 40F
btw #1V6d4OVa 這是原po上篇文 bj4
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08/13 15:54, 3年前 , 41F
我也是A了ID才發現 嘻嘻
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我覺得這隻手機不錯,不能討論嗎? 是說我剛剛回去再看一次影片,發現原本PO的圖是測手握的地方會不會燙 實際上最熱點數據如下:正面43.8度、背面39.2度,算正面較燙背面不燙的機型 https://imgur.com/Rwz0ri4
https://imgur.com/vORWKVF
※ 編輯: fxxkenzo (101.10.5.253 臺灣), 08/13/2020 16:05:27

08/13 16:07, 3年前 , 42F
這麼喜歡 等你開箱
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08/13 16:25, 3年前 , 43F
好了啦
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08/13 16:30, 3年前 , 44F
假設發熱量一樣的話外殼低溫=散熱差,拜託想想好嗎
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08/13 16:33, 3年前 , 45F
管你外面摸起來怎麼樣,安規可以過就好,重點是chip的溫
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08/13 16:33, 3年前 , 46F
度也要低
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08/13 16:38, 3年前 , 47F
這溫度也差太多…ROG3不外掛風扇就不行了嗎?
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08/13 16:41, 3年前 , 48F
靠原來兩隻測不一樣地方喔,不過聯想似乎手握的地方真的
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比較不燙
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08/13 17:23, 3年前 , 50F
ROG粉好了啦
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08/13 17:23, 3年前 , 51F
批評他牌不會讓國貨更進步
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對手好的地方學起來
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用在下一次研發
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08/13 17:28, 3年前 , 54F
也不是什麼黑科技
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L牌做筆電散熱功力不差
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中置晶片的設計真的不簡單,不過背面也才36度,就算碰
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08/13 17:28, 3年前 , 57F
著應該也只有一點點溫溫的而已XD
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可能有借調筆電部門的RD
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08/13 17:43, 3年前 , 59F
好奇問個,這篇除了ROG的熱點溫度跟原PO的論述、論據
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08/13 17:45, 3年前 , 60F
,還有什麼東西或者"他牌"被批評嗎?頂多有果粉捧哀鳳
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08/13 17:45, 3年前 , 61F
好了啦 不要以己度人
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08/13 17:47, 3年前 , 62F
在那立稻草人 笑死
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08/13 17:47, 3年前 , 63F
導正視聽被說是批評 真棒
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08/13 18:28, 3年前 , 64F
量測點差那麼多 這圖根本看不出散熱差距
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08/13 21:00, 3年前 , 65F
最近怎麼感覺一直看到上面那隻酸ROG 習慣了
08/13 21:00, 65F

08/13 22:15, 3年前 , 66F
ROG 的設計外部容易加強散熱
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08/14 04:39, 3年前 , 67F
講那麼多 內文還是不修 亂比一通
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08/14 07:46, 3年前 , 68F
rog放全機最高溫圖,聯想機放頂部底部溫度圖,測不同條
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08/14 07:46, 3年前 , 69F
件也拿來比,有空推文解釋沒空修文改正,硬捧有夠難看
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08/14 12:20, 3年前 , 70F
直向的時候手指剛好摸在最燙的位置
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08/14 18:48, 3年前 , 71F
那就先買個十支阿 這麼棒耶
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文章代碼(AID): #1VDD_AVi (MobileComm)