[新聞] Snapdragon865將分兩款 究竟有什麼不同?

看板MobileComm作者 (過氣ID)時間5年前 (2019/05/08 22:36), 編輯推噓4(404)
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Snapdragon 865 將分兩款,究竟有什麼不同? https://qooah.com/2019/05/07/snapdragon-865-have-2-model/ 近日,關於 Qualcomm 明年代號為 Snapdragon 8250 的 Snapdragon 865 SoC 引發外界廣泛關注, Snapdragon 865 SoC 不僅將迎來一系列的性能改進,而且它的 5G性能將成為 2020年大部分行動通訊設備的首選。而據外媒報導,Qualcomm 將為客戶提供兩款 Snapdragon 865 SoC ,區別在於是否集成了 5G模塊。 據 Twitter 知名爆料人 Roland Quandt 透露: Qualcomm 將提供兩個版本的 Snapdragon 865 SoC 。其中一個是標準版,另一個則是集成了 X55 5G Modem 的選項。而業內人士分析,兩套不同的方案,有助於 Qualcomm 客戶更加自由地為其產品定價,並為手機製造商提供更多的便利,它們可以將分散模塊的寶貴空間節省下來,用於增強音頻 DAC 、電池容量等方面性能。而且在印度等新興市場,OEM 廠商可以自願選擇是否加上 5G模塊,生產出更加適合當地市場環境的產品。 在今年的 MWC 上, Qualcomm 在發布會上確認,將於今年第二季度發出首款集成 5G基帶的Snapdragon 處理器,並且明年上半年商用。在近期,Qualcomm 應該會對外界給出更多的細節。 心得 還記得華碩在巴西推出的禪風大射嗎 當時的賣點就是那顆QSiP 把各種東西整合進去 現在高階處理器也要把數據晶片一併整合了 如果散熱技術跟成本壓得下來 未來這種封裝方式應該會成為主流吧 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 27.52.100.154 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1557326173.A.D85.html

05/08 22:37, 5年前 , 1F
modem不是一直都有整合嗎?
05/08 22:37, 1F

05/08 22:38, 5年前 , 2F
這篇看起來就是會有一個打包X55的版本
05/08 22:38, 2F

05/08 22:48, 5年前 , 3F
for samsung and others
05/08 22:48, 3F

05/08 23:44, 5年前 , 4F
封在一起跟整合不一樣
05/08 23:44, 4F

05/08 23:51, 5年前 , 5F
好的喔
05/08 23:51, 5F

05/09 04:09, 5年前 , 6F
好久沒有換暱稱了
05/09 04:09, 6F

05/09 04:10, 5年前 , 7F
暱稱484只能用電腦改r
05/09 04:10, 7F

05/09 07:06, 5年前 , 8F
現在有整在一起的是4G. 5G還沒有 也沒有封在一起
05/09 07:06, 8F
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