[新聞] 高通4G/5G峰會：5G真的來了

看板MobileComm作者ynlin1996 (Kennylin)時間7年前 (2018/10/25 14:02)推噓12(13推 1噓 14→)

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高通4G/5G峰會：5G真的來了 http://bit.ly/2Pnja4y 高通於2018年10月22日在香港舉行4G/5G峰會，宣告5G真的近了。高通推全新5G NR毫米波模組 2019年搭終端裝置問世高通宣佈推出高通QTM052毫米波天線模組及sub-6 GHz射頻模組，屬於微小型的晶片產品，全面整合支援智慧型手機及行動裝置使用的5G新空中介面毫米波（NR mmWave）模組。現在，透過體積縮小的5G天線模組，OEM廠商擁有更多自由空間及彈性進行配置。 QTM052毫米波天線模組搭配高通Snapdragon X50 5G數據機，能夠解決毫米波產生的相關挑戰，在極小尺寸中採用相控天線陣列設計，適用於單一智慧型手機尺寸中整合高達四件模組，支援先進波束成形、波束控制、波束追蹤技術，設計旨在大幅改善毫米波訊號範圍及可靠性。高通指出，QTM052毫米波天線模組系列產品現已向客戶送樣，預計將於2019年初隨5G手機上市。高通和三星合作打造5G小型基地台在面向戶外和室內部署的場景場景上，高通和三星正合作打造5G小型基地台站，5G新空口網絡將使用6GHz以下和毫米波的高頻頻段，在產生大量數據的室內環境打造一致的5G體驗，讓海量的5G網絡速率、容量、覆蓋和超低時延成為可能。在光纖或銅纜這種有線基礎設施難以服務的地區，為家庭、公寓和其他場館提供“最後一英里”無線寬頻連接。採用已發布的基於MIMO基頻功能的高通FSM 100xx 10奈米5G解決方案，三星的5G小型基站解決方案將在2020年出樣。高通公布X50 5G數據晶片OEM合作廠，宏達電、華碩入列高通聲稱X50為全球首款數據中心專用5G晶片，採用28奈米製程，也是高通搶灘5G數據中心商機的重要產品之一。高通公布X50 5G數據晶片OEM合作廠，台灣有：宏達電、華碩；還有：富士通、HMD Global(NOKIA品牌)、Inseego、樂金、摩托羅拉、NetComm、NETGEAR 、一加、OPPO、夏普、Sierra Wireless、SONY、Telit、vivo、WNC、聞泰、小米等。而手機大廠三星、華為等並未在高通本次公布的名單之列，顯示他們應該會採用自家研發的5G晶片。高通擴展穿戴式生態體系，仁寶、華冠入列由於基於Google Wear OS的智慧手錶多數皆採用Snapdragon Wear平台，持續穩固高通於業界領先地位。高通宣佈生態體系合作成員。高通為擴展Snapdragon Wear穿戴式平台版圖，宣布將與仁寶、龍旗合作開發智慧手錶，與華勤通訊、中科創達合作開發4G兒童智慧手錶，與Franklin Wireless合作開發4G智慧追蹤裝置，以及與Smartcom合作開發4G連網端對端解決方案等。近期，高通推出基於全新超低功耗系統架構的新一代智慧手錶平台Snapdragon Wear 3100 ，支援更佳的電池續航力。高通S675瞄準電競、AI、頂尖拍照、臉部辨識等終端產品高通發表全新Snapdragon 675行動平台，效能更優於Snapdragon 670，專門針對電競、人工智慧(AI)及頂尖拍攝功能等終端產品，預計明年(2019)第一季問市。在AI功能上，Snapdragon 675行動平台搭載多核心AI引擎可增進AI應用的整體表現，提升高達50%，多核心AI引擎主要在增進行動裝置獲取資訊的能力，讓裝置透過照相與攝影、學習與適應使用者聲音和優化電池續航力成為最佳的個人助理。透過異質架構運算， Hexagon DSP、Adreno GPU、Kryo CPU的協同合作設計、讓AI的終端應用更快也更有效率。臉部辨識解鎖裝置時，Snapdragon 675提供DSP安全性嚴密防護；支援最高600Mbps的下行速度以及三載波聚合的Snapdragon X12數據機；可在15分鐘內將智慧型手機電池的電量從零充至50%；以及支援QualcommR Aqstic和Qualcomm aptX音訊技術。高通、亞馬遜聯手，助Alexa攻占耳機市場高通和亞馬遜共同宣布，兩家公司將聯手亞馬遜語音助理Alexa在無線耳機上的應用。亞馬遜和高通合作有利於擴大產品與服務進行垂直整合。根據雙方合作協議，高通將專門推出一組晶片，可讓所有藍牙耳機製造商將Alexa直接內建於裝置裡。當耳機和手機裡Alexa應用程式進行配對，使用者就能與Alexa虛擬助理對話互動。目前，Bose和Jabra Voice的無線耳機已內建亞馬遜語音助理Alexa。結語隨著5G即將於2019~2020年商轉，目前全球各家相關業者已經進入緊鑼密鼓的籌備期，終端商品也預計明年就會陸續推出。首先開始發酵的5G產品就是智慧型手機，這也是全球手機廠看好可以扭轉頹勢的契機，但又勢必需要晶片業者配合進行更早一步的測試完成後，才會於明年(2019)上半年推出採用5G晶片的手機及行動裝置產品。心得:高通於今年7月宣布5G手機即將問世，然而mmWave產生遮障的問題尚未解決，當時高通建議每支手機都要裝四個QTM 052天線模塊，但卻可能造成手機太大的問題，事隔4個月，高通宣布推出全面整合支援智慧型手機及行動裝置使用的5G新空中介面毫米波（NR mmWave ）模組，QTM052毫米波天線模組系列產品現已向客戶送樣，看來高通要搶先在2019年推出 5G手機是勢在必行。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 203.145.192.245 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1540447379.A.B09.html

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w113353

10/25 14:03, 7年前 , 1^F

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※ 編輯: ynlin1996 (203.145.192.245), 10/25/2018 14:04:57

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YenFuOne

10/25 14:06, 7年前 , 2^F

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10/25 14:07, 7年前 , 3^F