[新聞] 高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程,年底問世
高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程,年底問世
作者 Atkinson | 發布日期 2017 年 09 月 12 日 9:30 | 分類
Android 手機 , Apple , iPhone
昨日(9/11)蘋果 iOS11 開發者爆料新一代 iPhone 將採全新 6 核
心設計的 A11 處理器,內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平台架構
,分別擁有 2 個高性能 Monsoon 核心,以及 4 個低性能 Mistral
核心,具備高效能的運算力。此消息之後,Android 陣營的高通(
Qualcomm)新一代驍龍 845 處理器,相關消息也不遑多讓的曝光了
。
根據國外媒體《Benchlife》報導,高通有望於 10 月中旬,在香港
舉辦的 4G / 5G 高峰大會,首次公布驍龍 845 處理器的狀況,並於
年底正式上市。按照以往的規律,首批搭載高通驍龍 845 處理器的
智慧型手機預計 2018 年初發表,三星 S9 以及小米 7 都有非常大
的機會成為首發機款。不過有消息指出,LG 新一代旗艦型手機 G7
也可能搶先成為首發機款。
報導指出,高通將對驍龍 845 在 Kryo 處理器架構、Adreno 圖形架
構、LTE 基頻、ISP 影像處理單元等方面提升。首先在製程技術,原
本大家預計採用的 7 奈米製程,目前似乎還有不小技術門檻,台積
電和三星兩家晶圓代工廠都要到 2018 年中下旬才會進入大規模量產
,驍龍 845 處理器將考慮轉採改良的二代或三代 10 奈米製程再優
化,這將是成本和產能都兼顧的最佳選擇。
之前也有消息傳出,驍龍 845 處理器原則上仍採用三星 10 奈米
LPE 製程,核心架構為 ARM Cortex A75 的多核心組成,GPU 為
Adreno 630,將整合 1.2Gbps 的 X20 基頻。
在 COMPUTEX Taipei 2017 上,高通與微軟共同宣布將在 2017 年底
前推出建構於高通驍龍 835 處理器與微軟 Windows 10 的 ARM 架構
個人電腦,企圖由手機市場擴大影響領域到個人電腦市場,挑戰英特
爾(intel)與超微(AMD)傳統的市場領域。預計高通推出驍龍
845 處理器後,憑藉低功耗、全時聯網、價錢更便宜、體積更小巧的
優勢,有機會在個人電腦市場佔領一席之地,預計屆時會有更多產品
問世。
(首圖來源:高通)
https://technews.tw/2017/09/12/qualcomm-s845/
高通的營運今年算是碰到了很大的危機,前方面臨蘋果拒絕支付專利費用的攻擊
在訴訟上目前看起來也不太順利
而後方,則是牽涉到台灣IC設計大廠聯發科技的反撲,中階市場面對P系列的產品
有沒有辦法拿到優勢,是很重要的一件事情,畢竟這些都是出貨主力
但是在火力展示上的高階產品,高通當然也不落人後,今年年底要推出845處理器
不知道有沒有辦法追上蘋果十二個小時內要跑出來的A11呢?我是不知道
尤其現在又沒辦法衝上7奈米,可能會比較不順一點
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