[新聞] 迎戰高通驍龍660/630,聯發科下半年推出12 奈米製程 P30 晶片
用四個A72配上四個A53
看起來發哥終於又要認真開始跟人打大核了
不過高通在之前S653已經用上了四個A73,雖然是28nm舊製程
但是新的S660可是用八個自訂的Kyro核心,發哥這樣不太容易能討好阿
具體來看要針對在台積電的12nm有無可能打贏三星14nm的功耗吧
這樣子現在的X30感覺地位頗尷尬的,
效能跟功耗上都沒甚麼表現
感覺P30甚至都還要更突出些
http://finance.technews.tw/2017/05/16/mediatek-p30/
迎戰高通驍龍 660/630,聯發科下半年推出 12 奈米製程 P30 晶片
(直接看重點吧)
根據平面媒體報導,競爭對手高通(Qualcomm)日前推出新一代採用三星 14 奈米
FinFET 製程的中階行動晶片驍龍 660 / 630,用以搶攻中階行動手機市場,對向來在中
低階手機市場佔優勢的國內 IC 設計大廠聯發科形成威脅。因此,聯發科也即將在 2017
年推出採用台積電 12 奈米製程的新一代 P30 行動晶片,以回應高通的市場布局。
面對高通步步進逼,聯發科也不甘示弱,根據媒體報導,日前舉行的法說會上,副董事長
謝清江對新款中階晶片曦力(Heilo)P30 說明表示,P30 預計將採用台積電 12 奈米製
程,搭載 4 個 2Ghz 的 A72 核心,加上 4 個 1.5Ghz A53 核心的 8 核心處理器,另外
將支援雙通道 LPDDR4 記憶體,內建儲存部分也將導入 eMMC 5.1 及 UFS 2.0 規格水準
。
至於基頻部分,P30 在數據晶片規格也將提升至 Cat.10,達到最高下行速率 600Mbps 的
水準,超越過去不到 Cat.7,使採用聯發科晶片而無法申請補貼的影響;另外將強化影像
訊號處理器的部分支援到 2,500 萬畫素。根據市場消息表示,P30 首位採用客戶,可能
為與聯發科向來合作緊密的魅族。根據過去聯發科市場定價策略,以及期望透過 P30 與
高通競爭市場的關係,P30 的價格可能會較驍龍 660 / 630 低。如此一來是否會拉低聯
發科 2017 年下半年毛利率,有待進一步觀察。
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