[討論] 轉載對岸中國明年度手機旗艦晶片相關新聞
看板MobileComm作者shengshampoo (Sheng Shampoo)時間7年前 (2016/12/27 18:01)推噓10(10推 0噓 10→)留言20則, 13人參與討論串1/1
轉載對岸中國明年度手機旗艦晶片相關新聞
對岸集微網的新聞:
https://tr.im/1aP2M
第一則新聞,
華為麒麟970 規格參數曝光,
和 MTK Helio X30 一樣,
均為台積電10奈米製程,
而也有人洩漏發布Helio X30 工程版的跑分數據。
文中提到的段落:
『熟悉台湾手机产业链的业内人士@冷希Dev 在微博上晒出了麒麟970的具体规格』
還特別翻閱冷希Dev他的微博:
http://m.weibo.cn/u/2128203657
本人常在微博透露一些相關產業前瞻八卦。
比如說,
第一手的2017手機旗艦晶片規格整理表格出自他手:
http://m.weibo.cn/status/4056873886380192
http://m.weibo.cn/status/4055636352332040
http://m.weibo.cn/status/4057226756745917
另外,
目前台積電和三星的10奈米製程工藝良率還有待磨合改善,
所以,MTK Helio X30,Apple A10X,高通 S835,
和 華為麒麟970,明年第一季量產還有些變數或延宕。
也連帶影響手機品牌的高階旗艦手機的發表及販售時程。
如:Samsung S8,小米6,及魅族MX7,
可能要等到 4/5 月份以後,
而華為的麒麟970,
預估要等下半年的 Mate 10 才會採用。
額外找到的,
大米評測的微博,
MTK helio X30 工程版跑分數據的截圖:
http://m.weibo.cn/status/4055210912003740
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.174.81.135
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1482832868.A.3E4.html
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