[新聞] 華為麒麟 970 規格曝光！傳採台積電 10nm 不輸驍龍 835

看板MobileComm作者olmtw (支持htc，支持台灣貨)時間9年前 (2016/12/27 12:03)推噓13(15推 2噓 12→)

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華為麒麟 970 規格曝光！傳採台積電 10nm 不輸驍龍 835 作者 MoneyDJ | 發布日期 2016 年 12 月 27 日 9:30 | 分類手機 , 晶片 , 零組件說到中國智慧手機廠華為最新自製的晶片、就是搭載在甫開賣沒多久的旗艦機 Mate 9 上的麒麟960（Kirin 960），不過該款晶片尚未充分應用於華為智慧手機的當下，據悉華為已著手進行次代晶片「Kirin 970」的研發，且詳細規格已曝光。日本智慧手機評價網站 sumahoinfo 27 日轉述 GIZMOCHINA 的報導指出，Kirin 970 將是華為首款採用 10nm 製程技術的晶片產品，將委由台灣台積電代工生產；另外，Kirin 970 為 8 核心（4 顆 ARM Cortex-A73 + 4 顆 ARM Cortex-A53）、核心時脈為 2.8-3.0GHz、數據機規格為 Cat.12。報導指出，Kirin 970 預計會在明年 Q1（2017 年 1-3 月）發表，不過傳聞將在明年 4 月亮相的 Huawei P10 將不會搭載 Kirin 970，而是會和 Mate 9 一樣採用 Kirin 960 晶片，因此預估華為首款搭載 Kirin 970 晶片的機種很有可能會是預計明年下半年問世的 Mate 10。據報導，從上述規格來看，Kirin 970 絲毫不遜於高通（Qualcomm）的次代晶片驍龍（Snapdragon）835。驍龍 835 規格如下：8 核心（客製化 Kryo 核心）、3.0GHz 以上、Cat.13/16，採用三星 10nm 製程。華為目前為全球第 3 大智慧手機廠，華為消費電子業務主管余承東日前接受 Thomson Reuters 採訪時表示，目標在 2 年內超越蘋果(Apple)，成為全球第 2 大智慧手機廠。 http://technews.tw/2016/12/27/huawei-kirin-970-tsmc/ 華為的960才剛上不久，970就有消息了？用上A73核心還跑了個頗高的頻率應該是滿誘人的才是而華為的麒麟核心被人喜歡的點多半是在效能與能耗之間有很不錯的平衡不過文章認為明年下半年才回用上或許是有些晚了至少前面半年的835,三星新處理器都會上10nm 另外華為的整體實力也絕對是不容小覷原來現在已經是第三大了我以為是步步高家族xD -- 相機最優秀專業認證！HTC 10 獲 DxOMark 評爲最佳手機相機效能最超群 HTC 10 效能實測：叫我跑分王音效最拔尖音質清晰、無可挑剔？ hTC 10 自爆音效「完美高保真」夥伴最相挺高通幫HTC 10喊讚客戶最捧場宏達電hTC 10　今年要叫好又叫座㊣支持htc，支持台灣貨 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.112.25.99 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1482811388.A.B07.html

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JuiFu617

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推

henrylin8086

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henrylin8086

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