[情報] 不再只是空談，Project Ara 模組化智慧型

看板MobileComm作者 (HotDog)時間9年前 (2016/05/21 11:38), 編輯推噓20(20推 0噓 26→)
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來源：http://goo.gl/ogUJfx 標題：不再只是空談，Project Ara 模組化智慧型手機 2017 年登場 原文： Google 將在 2016 年第四季，推出新一代 Project Ara 模組化智慧型手機開發版本， 市售版本則預計 2017 年登場。 Project Ara 主管於 Google I/O 2016 開發者大會上透露，預計在 2016 年第四季推出 的最新開發版本，可安裝六個模組，搭配系統設定或語音指令即可退出、更換模組， 且手機插入新模組時也不必重新啟動。 此外，Project Ara 模組化智慧型手機並非只是空談，其創意總監 Blaise Bertrand 表示，市售版本預計 2017 年就會推出，不知道大家是否期待呢？ 心得： 是不是空談還真得等 Google 做出來才說得準， 想當初 2015 年看到這新聞，Google 表示說 2015 年底上市， 後來官方在 Twitter 宣布延後至 2016 年推出， 然後不知不覺 … 現在表示 2017 年登場，不知道會不會再延後呢？ 其實這樣組裝的概念個人覺得很不錯， 能讓大家選擇自己所愛的模組，可是大家應該都想選最頂規的？（笑） 另外，像是組裝品質、驅動程式、軟體相容性等方面一定要做好， 既然是 Google 自己弄出來的東西， 不能像 Nexus 一樣快速更新就有點可惜了 … 而最重要的是 … 這樣的產品台灣應該無緣首波取得了吧？XXXXXXXD -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.226.118.3 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1463801939.A.3E7.html
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以後可能會有蘋果的自拍鏡頭，三星的後鏡頭，索尼的
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防水，快充，Nexus的軟體(疑)
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推
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有多少模組可用？有哪些廠商肯跟規範？
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Android 旗艦規格+ios就夠了
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各家改行為零組件公司，外殼哪家好呢？
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結果單一零件比紅米還貴
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量做不大根本沒經濟性可言
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可裝卸的部份占掉一些空間,續航力可能變差?
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模組化+保護殼 有沒有帶磚頭出門的八卦
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LG 其實就是概念機啊XD
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LG 還會斷電 XD
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LG目前是可擴充的概念，這個原先概念是像自組pc
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沒達規模經濟也只是宅宅玩物
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續航力不會變差，因為電池也是可拆卸部分
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跟輕薄反路走，很難啊
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這很酷已經和很多年了。
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不過像是 HTC 10 之類不錯的手機 也沒很輕薄 影響
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應該優先？
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* 有限
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zf的返修率
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比較需要超大電池模組來個一萬吧
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耗電量增加 效能降低 容易崩潰 個別零件不會真的模
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組化 更不用說防水防震更難處理
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手機重量也會增加 選機複雜度也是 和手機簡化趨勢是
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相反
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推
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電池占的位置固定的,要加大電量只能長高,到時變成
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背後凸一塊起來?
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還是本來就打算這樣,各模組的高度不一定相同,
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背後就凹凹凸凸的 像城市地景
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模組會比想像多 能有很多新投入專業硬件廠 手機廠不
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投入也行啊 ARA不需要他們答應 續航可無關機換電池
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是會比較耗電 比較重 效能別說死 處理器可升級不奇
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怪 防水防震不是大問題 卸下模組抹乾即可 模組本來
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就各自裹起 接頭用electrostatic magnet+卡榫+軟體
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管理 選機骨架只有一個倒簡單 模組就三心二意 剩下
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最重要的是 沒人能預測的市場反應
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推
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原來修改方向往踏實點邁進 CPU GPU radio都擺入框內
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B大 可沒人能阻止你模組全擺電池 不過厚度確實難搞
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說不清定到時會有限制 只允許特定模組超越限制
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以後這裡會變成摸蝦版嘛？
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推
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效能是一定會比沒模組化前低 只是要看模組化程度
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同樣東西如果是電腦模組化是好事 但行動裝置限
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制很多而且物理限制比較多
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推
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花一樣的錢買到比市售機還差的東西你就知道市場反應
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會怎樣了。
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至少 ptt 會被噓翻吧
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