[問題] SIM熱漲冷縮導致接觸不良已回收
繼七月底拿回修好的手機後，我的蝴蝶S再次出現同樣的問題
這已經是這10個月來，第三度出現這樣的問題
原因都一樣，都是SIM卡讀不到
前兩次分別在去年11月跟今年7月送修
維修部門都診斷為SIM卡槽壞掉必須進廠維修
之後換了兩次的整新機，每次都是一樣的情形
而且這次我已經過保了，假如要換的話
應該是要連板子一起換，會是一筆昂貴的金額
方才花了很久的時間上網搜尋
發現很多手機都有同樣的問題(最多的還是NEW ONE跟蝴蝶)
而且大家都找不到原因為何
有人說是因為軟體使用習慣問題，導致機板出現問題，無解
但我檢視自己使用手機的習慣，除了會在睡前充電時看一下PTT
其他因為手機已經壞過兩次了，用起來格外小心，七月至今不曾摔過
也有人說是在WIFI跟3G訊號交換時，或是3G訊號由強->弱->強的過程中
手機機板出現類似上一個所說的情形(SORRY不是專家，講話很外行)
有一個說法比較有趣，就是SIM卡因為是金屬，會隨著溫度熱漲冷縮
正好第一次壞掉的時候就是因為寒流，第二次就原因不明
而今天的天氣也是忽然轉冷(新竹)，不知道是不是因為這樣的關係
而導致SIM卡接觸不良
值得一提的是我剛剛試著把省電模式關掉，讓他不要做喚醒的動作
從我做這個動作到現在，手機就沒有再讀不到SIM卡的情況
我在想會不會也有可能是因為 關掉省電模式 溫度升高有關(推測)
有人說發生這樣的情形也可以在SIM卡沒有通電的那一面貼一個標籤
讓他厚度變厚，不會因為溫度或是其他因素歪來歪去
不知道大家對這件事情的看法怎樣?
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