熱流vs設備已刪文
各位年薪三百萬的大大，大家好，小弟我目前114碩畢，動機熱流組，手上有一個竹科lit
ho rdpc 的offer（服役完再去上班），想問一下有在半導體打拼的前輩對於這個職缺的
看法以及發展性
https://i.imgur.com/Ho8SCP0.jpg
另外，由於本身對熱流方面還是有那麼點熱情，原本也是打算畢業往電子散熱這領域發展
的，但因為還沒有服役，所以投的公司幾乎都說等服役完再來，所以手上目前沒有offer
，想去的公司有廣達、鴻海、緯穎，也想問一下在電子散熱的前輩對於這個領域的看法以
及發展性。
半導體跟系統廠相比待遇真的高蠻多的，但就怕會不會在中年的時候體力負荷不了，需要
轉職考國營之類的，但也有看過板上大大幹了好幾年也身體健康，因此很糾結。
熱流方面的話，小弟希望可能工作5-10年後有機會往外商發展（dell,hp甚至google 高通
之類的）不知道有沒有這個機會，還是這應該是天選之人，就好好待在系統廠。
想趁這個時候聽各位的建議，因為如果選擇半導體，服役完就直接去上班了，也沒有時間
面試其他家。
想請各位大大幫我分析看看兩種不同領域各自的發展性，可以讓我在軍營裡面好好思考一
下人生，謝謝大家。
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