[請益] 有關電路板的製程

看板Mechanical作者gbcowandy (open)時間14年前 (2010/02/06 19:05)推噓2(2推 0噓 2→)

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請問雙層板根四層板的製程差在哪邊下料裁切-內層乾膜-曝光+蝕刻-去乾膜-黑化-壓合-鑽孔-外層乾膜 -曝光+蝕刻-去乾膜-防焊綠漆-文字-成型-測試-成檢-包裝出貨請問 1.以上是雙層板的製程嘛?? 2.那四層板又多了哪些步驟呢?? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 118.167.28.199

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JKIMI

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Rroy

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