[請益] 請問兩題半導體封裝的問題
最近要考半導體封裝
想請求高手幫解這兩題
1.已知10個封裝樣本在HTB測試中的破壞順序及對應時間，
請利用Weibull方法預估特徵壽命及破壞累積分佈函數。
破壞順序 破壞時間
1 160
2 175
3 180
4 190
5 210
6 390
7 550
8 650
9 690
10 750
11 840
12 890
13 930
2.已知電子訊號在塑膠基板中之傳輸頻率為600MHz，
若基板使用Polyimide (εr=3.4 )為其增層材料且傳輸導線總長為50cm，
試問當考慮電訊設計時之分析項目為何？
謝謝
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