[問題] 半導體工程師 房貸 債務整併
事情大概是這樣，以前辦房貸時家裡沒人有穩定工作，因此房貸利率都偏高，最近家中已有人
有穩定工作，因此想將二筆房貸、一筆轉增貸。全部進行合併，將利率弄低一些。
目前條件 :
剩餘本金、利率、 到期日
一. 136w 2.25% 116/08/09
二. 170w 2.35% 115/01/18
三. 530w 2.64% 2年(隨借隨還)
［房屋資訊］
1. 地點：新竹市東區新莊、科園
2. 屋齡：20、25 年
3. 房屋類型：透天、透天
4. 權狀坪數：150、90 坪
5. 貸款目的：債務整併
6. 預估房價：已問到，先刪除
7. 預計貸款：越高越好
8. 預計貸款年限：30年（或最長、越長越好）
9. 希望貸款利率：越低越好
10. 開辦費用：越低越好 請說明各項費用
[貸款人資訊]
1.職業：房東
2.年收：200萬
4.信用卡：國泰、永豐
5.所在地：新竹市
6.其餘貸款：無
7.房租收入：永豐
[擔保人資訊]
1.職業：半導體工程師
2.年資：1年
3.年收：150萬
4.信用卡：聯邦、中信、國泰
5.所在地：新竹市
6.其餘貸款：無
7.薪轉：中國信託
麻煩來信請回覆以下資訊：
1. 銀行名稱、可貸金額、利率、年限、寬限、試算表
2. 所有相關費用
3. 是否需與其他優惠方案合併使用
4. 是否可以提前還款，是否有罰金
5. 是否需與其他優惠方案合併使用
6. 站內信附上名片、提供 LINE ID 以利連絡，謝謝
7. 提供您個人建議，若個人建議很讚，願意多付服務費 ! (不一定需要)
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