[活動] 高師大軟硬體共同設計人才培育班
訓練起訖日期： 111/12/02～112/02/07
課程內容：
1、 專業知識與職能的對應關係，在廣泛的科技領域中找到立足點。
2、 應具備的半導體軟硬體專業知識：電子電路、數位邏輯電路、程式設計。
3、 從實作中學習專案開發的流程：看懂規格書、建立專案架構、研究開發。
4、 如何以科技簡報表達專業的內容：化繁為簡的能力。
課程目標：以半導體產業發展流程所需具備的各種專業知識為主軸，讓學員清楚知道每個
職能應具有的素養，並建立自學的能力。 實現專題並以科技簡報介紹之，做為結訓成果。
就業展望：臺灣為半導體強國，不論晶圓代工、封裝測試、IC設計的市占率皆為世界數一
數二。根據104人力銀行「2021年半導體人才白皮書」，指出台灣半導體產業人才缺口持續
擴大，平均每月缺才近 2.8 萬人，且前十大職缺有八項為工程師。
勞動部產業新尖兵待業青年課程招生中，符合資格者，勞動部全額補助免費受訓，符合出席
規定者，每月勞動部另補助8,000元學習獎勵金。請上台灣就業通報名~
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