台積電代工飛利浦2.5G通訊晶片
台積電代工飛利浦2.5G通訊晶片
新聞日期：2002/11/20
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飛利浦半導體副執行長李瓦思(Mario Rivas)昨 (19)日指出，
飛利浦第2.5代手機使用的數位訊號處理器 (DSP)，
選定採用台積電0.13微米製程代工，供應給行動電話設備大廠使用，
並開始出貨。但他表示出貨數量不便透露。
李瓦思估計，飛利浦明年在通訊市場的晶片占有率，
將達到10%，其中的60%元件都採取自製，40%則將委外代工，
包括基頻(BaseBand)、視訊解碼 (MPEG)等晶片，都有機會委外。
他說，台積電與聯電都是飛利浦半導體委外代工的合作對象。
台積電第三季通訊產品占營收的比重為34%，較第二季的26%增加。
分析師表示，飛利浦的2.5G通訊晶片訂單，
可望再提升台積電第四季的通訊產品比重，並挹注台積電第四季營收。
李瓦思表示，飛利浦朝向輕晶圓廠 (Fablite)的策略發展已經相當多年了，
與台積電、聯電都有合作關係。他說，在熱門的2.5G晶片方面，
飛利浦委託台積電，以0.13微米的先進製程生產系統中所需要的DSP，已開始出貨。
據了解，飛利浦委託台積電生產的DSP，用於基地台等系統上，
目前已經有易利信採用。至於在GPSR的手機晶片上，
短期內要以互補金氧半導體 (CMOS)製程生產收發器還有相當難度，
飛利浦委外代工的機會不大。 李瓦思說，
飛利浦在行動電話的發展策略是專注於元件提供，
避免與主要客戶競爭，此點與主要競爭對手摩托羅拉大相逕庭。
他說，飛利浦具有消費電子、多媒體、通訊等技術，
將成為一個完整系統提供者。
資料來源 : 經濟日報
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是揮揮衣袖不帶雲彩的瀟灑？
還是本來無一物，何處惹塵埃的解脫？
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