[理工] [半導體]-熱氧化矽、磊晶

看板Grad-ProbAsk作者 (boboptt)時間15年前 (2010/03/27 22:23), 編輯推噓2(205)
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Q1.一層厚度80nm的矽薄膜,使用氧化的方式將Si厚度減薄到50nm,需要成長多厚的氧化層? (該不會就是80-50=30nm吧?) Q2.磊晶與鍍膜之差異? (磊晶我知道是在基板上長單晶,所以磊晶也是鍍膜技術的一種嗎?兩者該如何比較差異?) -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 219.85.209.149

03/27 22:42, , 1F
Q1. 30*55/45
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03/27 22:45, , 3F
老師都叫我們記1.2倍
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03/28 11:28, , 4F
是否還要加上Si基板氧化的部分30nm才是題目所問的呢?
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03/28 11:30, , 5F
所以是Q1. 30*55/45 +30=66.6nm的氧化層? h大您的圖真清處
03/28 11:30, 5F

03/28 14:42, , 6F
嗯對XDDD
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03/28 14:42, , 7F
書上拍的...
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文章代碼(AID): #1BhXJYnL (Grad-ProbAsk)