[理工] [半導體]-熱氧化矽、磊晶
Q1.一層厚度80nm的矽薄膜,使用氧化的方式將Si厚度減薄到50nm,需要成長多厚的氧化層?
(該不會就是80-50=30nm吧?)
Q2.磊晶與鍍膜之差異?
(磊晶我知道是在基板上長單晶,所以磊晶也是鍍膜技術的一種嗎?兩者該如何比較差異?)
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