[新聞] 雷蒙多:華為新機晶片技術仍落後美國數年
雷蒙多:華為新機晶片技術仍落後美國數年
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20240422002057-260410
記者 賴瑩綺
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)於當地時間21日表示,華為 Mate 60 Pro 手機所使用的晶片並不像美國的那樣先進,落後了好幾年。這表明美國對華為的出貨限制正在發揮作用。
去年八月,華為發布一款搭載自家先進7奈米晶片的新手機,被視為中國技術復興的象徵。發布之時,雷蒙多正在中國訪問。
但雷蒙多21日反駁了上述觀點。雷蒙多說,出口管制正在發揮作用,因為這種晶片遠沒有那麼好,比美國晶片落後了好幾年;美國擁有世界上最先進的半導體,中國沒有,美國在創新上超越中國。
雷蒙多又表示,美國在大部份貨品和服務上都希望與中國保持貿易,但在影響國家安全的技術上不可以,指先進晶片可用於核武器、監察系統,並提升軍事力量等。
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