[新聞] 中國現有DUV能推進5奈米製程?林本堅:可行但成本將非常高
1.媒體來源:
科技新報
2.記者署名:
林妤柔
3.完整新聞標題:
中國現有 DUV 能推進 5 奈米製程?林本堅:可行但成本將非常高
4.完整新聞內文:
華為 Mate 60 Pro 搭載海思麒麟 9000S,由中芯國際 N+2 製程製造,因突破美國制裁
而在業界造成不小轟動,但不意味著華為前路會更順利。根據最新報導,台積電前副總裁
林本堅(Burn J. Lin)認為,在現有 DUV 設備製造 5 奈米晶片組將非常昂貴,但也可
行。
據悉,華為為 2024 年開發 P70、P70 和 P70 Art,有望成為明年第一波旗艦手機,但還
不確定會搭配哪些晶片組。林本堅表示,在 DUV 設備上從 7 奈米晶片轉向 5 奈米晶片
是可行的,但將使華為付出代價。中芯國際現有DUV 曝光機若要量產 5 奈米 SoC,至少
需要四倍圖案化( patterning )。
這種製程缺點不僅耗時長,成本也高,並影響產量,也意味著華為明年 P70 系列可能沒
有足夠的 5 奈米麒麟晶片供應。目前荷蘭半導體設備大廠 ASML 已被禁止向中芯國際等
中國實體提供突破 7 奈米門檻所需的設備。
另一個挑戰是,使用 DUV 設備需要在多次曝光過程中進行精確對準,可能需要時間,並
可能產生錯位,導致產量下滑、晶片製程時間拉長。林本堅表示,浸潤式( immersive)
DUV 技術可以實現六倍圖案化,但同樣耗時長、成本高。
也因此,中芯國際可能針對 5 奈米晶圓向華為收取驚人費用,加上華為手機出貨僅限中
國,晶片組產量下滑,也會使麒麟晶片價格上漲。目前不清楚華為和中芯國際未來能否採
購到部分 EUV 設備,但傳出中國政府投入數十億美元減少對外部供應商的依賴,包括受
美國影響的供應商。
5.完整新聞連結 (或短網址)不可用YAHOO、LINE、MSN等轉載媒體:
https://technews.tw/2023/11/27/burn-lin-talk-about-huawei-5nm-soc/
6.備註:
Mate 60 Pro 那種3年前技術水準收智商稅的產品 在中国都能賣翻了
有5nm CPU的 Mate手機 一支賣10000人民幣 還不賣到斷貨?!
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