[問卦] Bump 很懂bumping 嗎？
網路資料：
凸塊(Bumping)技術在1995年代引進台灣，以濺鍍式凸塊(Sputtered bump)技術而言，相對
於打線鍵結(Wire bonding)的接點連結方式，其製程特色採用薄膜、黃光與蝕刻以形成層狀
結構的球下金屬層(UBM：Under bump metallurgy)、與後續的錫合金凸塊形成製程(錫膏)或
植球，而凸塊晶片則以搭配覆晶(Flip chip)製程為主。
小弟文組，
聽說有個網紅叫做Bump ，
那他484很懂bumping 製程？
有沒有相關的八卦？
※ 授權方式: 創用 CC 姓名標示 4.0 國際 授權條款授權
--
Sent from my iPhone 8 Plus
○ PiTT // PHJCI
--
https://imgur.com/wUA6XCb
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 175.183.33.83 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Gossiping/M.1669328500.A.867.html
噓
11/25 06:33,
3年前
, 1F
11/25 06:33, 1F
推
11/25 07:19,
3年前
, 2F
11/25 07:19, 2F
→
11/25 10:52,
3年前
, 3F
11/25 10:52, 3F