[問卦] 半導體積熱是不是無解了?

看板Gossiping作者 (野格香甜利口酒)時間2年前 (2022/03/20 12:22), 2年前編輯推噓24(25125)
留言51則, 45人參與, 2年前最新討論串1/1
欸 是我啦 現在CPU跟顯卡 為了與對手競爭 只能藉由製程紅利來加強性能 技能點全點力量 省電完全不點 每一世代產品耗電越來越大 一顆小小的Die累積越來越多熱能 現有的空冷散熱器已經快壓制不住 連一體式水冷也氣喘噓噓 照這樣下去 以後電腦機箱一定要開側蓋才能運作 積熱問題是不是無解了? 卦? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.137.43.5 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Gossiping/M.1647750163.A.F5C.html

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LN2
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停電就不會積熱了
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直接潑水很難??
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用常溫超導啊
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自己的功課自己做
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聯絡一下外星朋友
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君不見M1跑的又快溫度又涼?
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難道這就是x86末日?

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放心,真有那天就會有人開發可普及化
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的水冷裝置
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很難 做水冷方案的沒有互相競爭

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4,好險我不玩遊戲,m1屌打
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讓熱流RD再加把勁啊
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Asetek水冷方案公司都忙著告人 根本無心研製先進技術

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放心 以後小精靈會去幫忙散熱
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就算intel&高通合體都打不過蘋果一家公
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冷水泡一下不就好了
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吃普拿疼看看
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※ 編輯: ken860606 (114.137.43.5 臺灣), 03/20/2022 12:27:32

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等0.1nm
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照廠商尿性 獲得的空間也是全點性能增長 不會拿來做省電 ※ 編輯: ken860606 (114.137.43.5 臺灣), 03/20/2022 12:29:15

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不用你擔心好嗎
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以後標準水冷排480起跳
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有把水冷封裝進晶片的專利啊 貴沒人要用
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M1 : ?
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封裝流通道,整個灌水
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不要求效能 製程改善不少耗電
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M1 ultra 表示 ?
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外資撤離就不熱了
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03/20 12:48, 2年前 , 27F
台g優化不錯了啦 難道你要用3星的
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03/20 12:51, 2年前 , 28F
行動裝置是散熱省電導向
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03/20 12:56, 2年前 , 29F
你是不是搞錯什麼?
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APPLE表示
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03/20 12:58, 2年前 , 31F
水塔式水冷了解一下
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以後要買水塔式水冷 保證熱不起來......
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03/20 12:59, 2年前 , 33F
一頓的水看你怎麼熱
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03/20 13:00, 2年前 , 34F
台積有在研發水冷晶片啊 將來一定會用的啦
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03/20 13:10, 2年前 , 35F
美俄香菇種一種就沒這些煩惱啦
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03/20 13:13, 2年前 , 36F
看了內文 感覺很難跟你解釋
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03/20 13:16, 2年前 , 37F
制冷晶片可達到
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03/20 13:19, 2年前 , 38F
沒人理,同情推一下
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03/20 13:21, 2年前 , 39F
油冷液氮還沒用就在唉
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03/20 13:34, 2年前 , 40F
封裝水冷未來會上
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03/20 13:36, 2年前 , 41F
手刻芯片
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03/20 13:36, 2年前 , 42F
用vb
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03/20 13:48, 2年前 , 43F
把整個電腦都泡在冷卻液啊
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03/20 13:58, 2年前 , 44F
停電就解決了
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03/20 14:06, 2年前 , 45F
以後蘋果就會出外接鰭片了
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03/20 14:44, 2年前 , 46F
amd已經很好了 難道你要用mac
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03/20 15:17, 2年前 , 47F
你對積熱跟效能是不是弄錯了什麼?
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03/20 15:29, 2年前 , 48F
超導了解下
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03/20 16:23, 2年前 , 49F
肌樂噴看看,壞惹別找我,你自己負責
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03/20 17:47, 2年前 , 50F
3星製程保證降頻
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03/20 22:55, 2年前 , 51F
M系列A系列表示:
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文章代碼(AID): #1YDgmJzS (Gossiping)