[新聞] 華為去美化 新機已棄美晶片已刪文
1.媒體來源:工商時報
2.記者署名:蘇崇愷
3.完整新聞標題:華為去美化 新機已棄美晶片
4.完整新聞內文:
美國政府自2019年5月將中國資通訊設備大廠華為列入貿易黑名單後,華為積極透過自主
研發、另尋料源兩招成功突圍。
據日本技術實驗室Fomalhaut Techno Solutions對華為9月份推出的旗艦手機Mate 30進行
拆解、研究內部構造後,證實該款手機未使用美國零件。
2019年5月中旬,美國政府以「國安疑慮」為由,將華為列入「出口管制實體清單」。華
為創辦人任正非11月26日接受CNN專訪時表示,即使沒有谷歌(Google)的軟體與應用程
式,華為仍然可以成為世界第一的智慧手機品牌。
華爾街日報2日報導,據Fomalhaut的拆解分析,華為正減少對美國供應商的依賴,並且自
5月起推出的手機,不再使用美國晶片,其中包括華為Y9 Prime及Mate手機。
Fomalhaut發現,以前的華為Mate 30手機,採用美商凌雲邏輯(Cirrus Logic)的音訊晶
片。新款華為Mate 30採用的是荷蘭商恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV)的晶片。
另外,以前由美商科沃(Qorvo)或思佳訊(Skyworks)供應的功率放大器,已被華為旗
下的晶片設計公司海思半導體(HiSilicon)的晶片所取代。
不過,報導稱,華為供應鏈仍存在巨大弱點。華為Mate 30是首款未安裝Google專屬應用
程式的旗艦手機。多位分析師表示,若華為無法獲准使用Google應用程式,預期華為智慧
手機業務將受挫,特別是在海外市場。
雖然華為已經推出自主開發的鴻蒙(Harmony OS)操作系統,以取代安卓系統。但鴻蒙系
統最初並不是為智慧手機而設計的,華為高層也表示,公司傾向於繼續使用安卓系統。
在5G基地台方面,華為首席網路安全長John Suffolk受訪時表示,公司現在有能力在不使
用美國零部件的情況下生產5G基地台,「現在我們所有5G產品都沒有美國的零部件」。
5.完整新聞連結 (或短網址):
https://ctee.com.tw/news/china/183360.html
6.備註:
華為創辦人任正非接受CNN專訪時表示,女兒孟晚舟被加拿大當局拘捕,是中美貿易戰中
的談判籌碼。任正非又稱,在中美兩國角力下,孟晚舟只是一隻小螞蟻,但這個經歷對她
的成長很有好益。
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