[新聞] iPhone明年新3款傳天線設計有變化已回收

看板Gossiping作者OrzJ時間5年前 (2018/11/12 13:34)推噓0(5推 5噓 4→)

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（中央社記者鍾榮峰台北12日電）蘋果明年新iPhone天線設計傳有變化。分析師預估，明年新3款iPhone天線將採MPI設計，5G時代iPhone天線設計， MPI與LCP技術將並存。天風國際證券分析師郭明錤日前報告預期，明年下半年新款iPhone天線主流技術，將採用軟板Modified PI（MPI）設計，取代液晶聚合體軟板Liquid Crystal Polymer（LCP）。郭明錤指出，蘋果明年採用MPI天線設計，可能有5大原因，包括蘋果對LCP 原材供應商議價力較低、生產複雜因此難有新LCP軟板供應商、LCP軟板不利模組廠商生產良率；此外若想提升LCP軟板與模組生產良率，可能會降低天線效能；以及MPI天線效能因氟化物配方改善而提升。他進一步預估，明年下半年蘋果可能推出的新6.5吋OLED版、5.8吋OLED版與 6.1吋LCD機型，將採用4條MPI天線與2條LCP天線，預期新款iPhone的2條LCP 天線，將由日商獨家供應。展望5G時代，郭明錤預估5G時代MPI與LCP天線將並存。蘋果明年iPhone設計市場關注。外媒日前引述分析師報告預期，明年和2020 年，蘋果iPhone仍將採用由台積電獨家代工的A13晶片和A14晶片。在光學鏡頭設計，韓國媒體網站The Korea Herald先前引述KB投資證券（KB Securities）分析師投資筆記報導，蘋果下世代iPhone可能會搭配3顆光學鏡頭。市場也傳出，明年的iPhone新品可能不會採用背後鏡頭飛時測距（ToF）設計，而改採之前iPhone系列的雙鏡頭設計。在防水功能部分，國外科技網站9to5Mac和MacRumors引述分析師預期，明年新款iPhone的防水功能，仍維持在IP68等級。國外科技網站Fast Company日前引述知情人士消息報導，蘋果5G版iPhone可能在2020年問世。報導並預期，5G版iPhone規劃採用英特爾（Intel）的8161 5G數據機晶片，預估英特爾相關晶片將採用10奈米製程，增加電晶體的密度，提高運算速度與效能。（編輯：楊凱翔）1071112 中央社 https://www.cna.com.tw/news/ait/201811120018.aspx -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 161.64.208.2 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Gossiping/M.1542000863.A.52C.html

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