看到某版的葉佩雯~~~以下為葉佩雯
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政府居然有提供50%的學費補助耶,也太好康了!!!
以下,趕快來看看有哪些課程適合我上的~~
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國立高雄大學『IC封裝人才養成班』
※日月光半導體股份有限公司先聘後訓班,先錄用再參加培訓※
◎開課日期:106/7/17-106/9/1
◎上課地點:國立高雄大學工學院
◎招生對象:目前待業者,或者對半導體製程及封測產業有興趣者。
◎課程大綱:半導體凸塊製程技術及實務、製程自動化概論、電化學原理與應用、光學檢
測系統、無塵室製程技術與實習、基本電子電路實習等....
◎洽詢專線:(07)591-6221 黃小姐
◎報名費用:政府補助$25,000 元,學員自付 費用為$25,000 元(含講義)。
◎報名網址:http://www2.nuk.edu.tw/class/
義守大學『義守記憶體IC封裝/測試工程師人才養成班』
※華東科技股份有限公司先聘後訓班,先錄用再參加培訓※
◎開課日期:106/06/29~106/11/24
◎上課地點:義守大學、華東科技
◎招生對象:目前待業者,或者對半導體製程及封測產業有興趣者。
◎課程大綱:
1.封裝設備組:FMEA等基礎課程、封裝製程概論、封裝機台操作與實習實務課程等課
程...
2.測試設備組: FMEA等基礎課程、記憶體(DRAM、SRAM、ROM、Flash)測試原理、記
憶體測試之Burn in Board (BIB)/Change kit治具設備操作與維修概論等實務課程
等課
程...
3.品質管理與服務組: FMEA等基礎課程、儀器校正操作與實習課程、IC測試之品質改
善與問題解決實務等課程...
◎洽詢專線:(07)216-9052王先生
◎報名費用:政府補助$30,000 元,學員自付 費用為$30,000 元(含講義)。
◎報名網址:https://goo.gl/VS9Qgv
正修科技大學『IC封裝/設備製程工程師人才養成班』
※華泰電子股份有限公司先訓後聘班,先培訓再協助就業※
◎開課日期:106/7/11-106/9/13
◎招生對象:目前待業者,或者對半導體製程及封測產業有興趣者。
◎課程大綱:半導體製程技術與實務、基本電子電路實習、品質管制手法、FMEA分析、封
(構)裝材料特性、靜電防護理論與實務、PLC控制與機械自動化應用、材料熱力學與封裝
結構應用、先進半導體封(構)裝技術與製程應用、封(構)裝製程設備與技術實務-WG、WM
、WS、封(構)裝製程設備與技術實務-DA、PLC控制應用實習、半導體封(構)裝製程實務等
課程
◎洽詢專線:07-7358800 #3202 #3203 #2703 蔣小姐
◎報名費用:學員自費30,000 元,工業局補助30,000 元整(總學費60,000 元,工業局補
助50%)。
◎報名網址:https://goo.gl/eyp4yn
經濟部工業局廣告
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問題
1.去這些鳥公司上班,已經夠可憐的了,還要自己先花錢??
2.雖然政府有補助,但感覺就是怪怪的?? (這些錢哪裡來的??)
3.公司自己都不用付錢??
有這方面八卦嗎??
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.139.207.192
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※ 編輯: asiu (223.139.207.192), 07/04/2017 22:04:57
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