討論串[討論] 關於積體電路可靠度分析這門課程
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推噓0(0推 0噓 1→)留言1則,0人參與, 最新作者aimax0710 (aimax)時間19年前 (2006/10/04 14:54), 編輯資訊
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因為這方面的資料超少. 我去圖書館找也幾乎找不到. @@. 網路的參考資料也不是很齊全. @@. 所以想請問. 該如何才能有這方面的相關資料呢. 還有請教一下. 這四種測試順序對嗎??. 1. burn in. 2. precondition. 3. ESD/latch up. 4. final t

推噓0(0推 0噓 0→)留言0則,0人參與, 最新作者oneonephy (oneonephy)時間19年前 (2006/10/04 11:28), 編輯資訊
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公司方面都有專門的可靠度部門. 如果是指logic device. 就會分前後段. 前段有TDDB, NBTI, HCI等可靠度. 後段則有EM. 而IC封裝完後還是會把同樣的可靠度再測一次. 大體上還是在研究元件電性,並不是封裝測試. --. 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc). ◆ Fr

推噓0(0推 0噓 0→)留言0則,0人參與, 最新作者aimax0710 (aimax)時間19年前 (2006/10/02 18:41), 編輯資訊
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積體電路可靠度分析. 想請問有修過這門課的大大. 這門課是屬於偏IC封裝和測試的嗎???. 聽到這門課的名子就感覺好像離業界很近. 而且感覺有開這門課的學校和會這門課的老師也很少. 所以. 值得讓學生學習嗎??. 因為真得有點偏品管方面. 好像全方面都要接觸到一點. 所以想請教各位前輩. 謝謝. -
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