[問題] PCB表面處理

看板Electronics作者 (liberty)時間6年前 (2018/03/15 04:48), 6年前編輯推噓1(1推 0噓 7→)
留言8則, 2人參與, 6年前最新討論串1/1
各位板友好 我有先查過PCB表面處理的優缺點，但還不清楚如何選擇， 而且一些名詞的意義，也還沒弄懂Orz 若目前只先考慮噴錫、化金、OSP， 噴錫有平坦度、IMC焊性疑慮，似乎也有賈凡尼效應， 化金有焊接強度較差，黑墊問題， OSP則容易受酸及濕度影響，時效性與IMC問題。 板廠與打件廠是建議用噴錫，他們覺得不會有問題， 也提到成本是化金>噴錫>OSP，所以設計打樣都用OSP， 生產就會改成噴錫。 我也有請教其他人，他們則建議至少要OSP， 可以的話就加部分化金，板子的信賴度會比較高。 現階段板子上有BGA，其他IC的腳距約在0.5~0.65mm， 因此想請教各位板友，要怎麼選擇表面處理比較好呢? 目前是比較傾向OSP，似乎可以降低製造的風險? 另外也想詢問，目前最常用的表面處理是什麼呢? 我查到的是OSP，但板廠是說噴錫。 就勞煩各位板友建議了，謝謝QQ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.37.132.105 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Electronics/M.1521060491.A.5AB.html
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03/15 06:49, 6年前 , 1F
BGA pitch小於0.8～1.0mm, 為了平整度, 我會選化金.
03/15 06:49, 1F
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03/15 06:51, 6年前 , 2F
BGA pitch=1mm, 噴錫平整度是沒問題。
03/15 06:51, 2F
BGA規格書pitch腳距0.4mm... 所以似乎得考慮到OSP與化金會比較好... 畢竟OSP在平整度上似乎也不錯。
推
03/15 08:11, 6年前 , 3F
我們是沒有bag，除了要打線的化金外，放置時間不久的，
03/15 08:11, 3F
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03/15 08:11, 6年前 , 4F
我都用osp，庫存時間長距離打件超過兩個月至少噴錫
03/15 08:11, 4F
目前PCB製造後，很快就要打件，存放時間不會有問題。 也想請教你們，如果用了"噴錫"，主要是造成什麼麻煩問題呢? 平整度不好，導致焊接不良、短路嗎? ※ 編輯: fengwing (114.37.132.105), 03/15/2018 10:50:29
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03/15 12:43, 6年前 , 5F
BGA會吃錫不良，尤其 ball 愈多，愈可能發生。
03/15 12:43, 5F
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03/15 12:45, 6年前 , 6F
其實依著實體:平整度、pitch、ball數,去想像就能理解.
03/15 12:45, 6F
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03/15 12:48, 6年前 , 7F
你的只有0.4mm, 不要用噴錫啦.詢你配合的打件廠,
03/15 12:48, 7F
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03/15 12:50, 6年前 , 8F
本身的工程能力給 PCB製作建議.
03/15 12:50, 8F
噴錫就是打件廠建議的.他們認為不會有問題.所以這部份我很混亂 囧 不過就我查到、問到的.幾乎都建議避免使用噴錫.要考慮一些問題. 雖然打件廠認為不會有問題.但我還是偏好比較保險的方式. 萬一真的出問題.這部份對我來說真的很難Debug... 當然也有問到覺得沒差的.他說他以前都用噴錫都沒問題. 製程能力也一直進步.用什麼都沒關係XD ※ 編輯: fengwing (114.37.161.159), 03/16/2018 10:05:41
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