[問題] IC測試疑問

看板Electronics作者 (害羞小男孩)時間9年前 (2016/08/28 22:02), 編輯推噓1(1推 0噓 7→)
留言8則, 3人參與, 最新討論串1/1
Hi 小弟對於IC測試有幾個疑問,想要與板上前輩們請益 1.EQC: 所謂EQC就是對測試完Pass的IC做抽樣測試,會用比較寬的limit做測試, 正常來說是要100% PASS的. 2.測試flow 測試flow一般有兩種1.fast binning(測到某個item fail就停止測試) 2.Run to end (測試所有item不管有沒有fail) 但若是在EQC時,使用Run to end會有造成打死IC的可能,這是為什麼呢? 希望版友們能幫忙解惑,謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 123.195.203.117 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Electronics/M.1472392968.A.499.html
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high power進去 有可能造成damage嗎?
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推
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直接run to end可能發生非預期結果，最常見就是ic放反或放
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錯型號，應該會停在open short，結果因為byPass讓後面的項
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目給燒了
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你全測的話等於是開override在測,有可能測到後面margin
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fail二次測則超出spec fail,若是DC的測項要注意電流是否
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有越測越大的現像,若EQC越測越多fail那就需要整批報廢了
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