[問題] shielding 和 grounding 的差別?

看板Electronics作者 (飄揚如風)時間9年前 (2016/05/29 12:04), 編輯推噓4(4推 0噓 36→)
留言40則, 7人參與, 最新討論串1/1
各位前輩們好 小弟最近剛好有個機會跟著學長們去跑安規測試實驗室 學長們現在遇到一個大問題 EMI裡面的radiation沒有過 他們的產品是一個機箱 外面是鐵殼 看他們把鐵殼拆來拆去 裡面貼了好多銅箔 一下貼 一下黏 比較不同位置所帶來的差異 一直在說shielding 和 grounding 我在旁邊聽了很模糊 好像兩者都是地 一個是雜訊在機箱內部走的地迴路 一個是雜訊要從機箱往外部去宣洩的地迴路 請問各位前輩們 是這樣的敘述嗎? 而且這些地處理不好的話 雜訊好像會疊加上去(?) 我還是分不太清楚 再麻煩解惑 謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 103.224.200.186 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Electronics/M.1464494664.A.E4B.html
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05/29 12:17, , 1F
你心目中的地 ，其實不是訊號的地 ，問題出在這些東西都有
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電阻 ，但是你認為這些電阻小到可以忽略 ，但其實並不是
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推
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是RS? 一個是覆蓋金鐘罩，一個是共同參考準位
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上次也搞不定... 最後全部覆蓋
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搞不定就是全包就對惹
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推
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可以參考Grounding and Shielding: Circuits and Interferen
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ce, Ralph Morrison
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深入淺出的書 應該有你想要的答案
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但既然是量測的問題還是動手量量看最好
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最早遇到這個問題是在做心電圖的小專題 除不掉電源干擾
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一直在想這個問題也找一些資料 最後是整個鋁箔包起來
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發現還是不如分析的效果
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過了好一陣子才找到癥結 知道有數位隔離 還有一些電路規劃
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的影響 這個問題對我來講還是像對策式的 知道問題可能在哪
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知道怎麼樣檢測出是這個問題跟解法 但是沒辦法在設計之前就
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完整分析根解決
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電路須要GND來描述 電磁波不須要 你metal包夠厚EMI就沒有
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推
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包夠後就沒問題的觀念不完全正確 因為可能系統總要供電
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有時候因為Ground loop的關係 整個系統的特性會完全不一樣
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這時候適當的isolation會是必要的 不管是power或訊號
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謝謝各位的意見 但學長說還要考量到散熱的議題
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power plane與內層的數位和訊號地都有隔開
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只是有些像是125MHz的倍頻訊號很難處理這樣
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推
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GND plane power plane chassis 迴路.HW和PCB永遠的課題
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125MHz倍頻.這是Ethernet吧? 凹transformer廠商繞出些
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針對EMI有抑制的sample來試試
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是唷 LAN的訊號沒錯 您說的是包在connector內的
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還是產品輸入端進來的那顆呢? 我記得他們有調過
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目前有弄到一個比較好的值 不過還是先以整個產品來
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來做驗證 要找到雜訊真正在鐵殼上 怎麼走 怎麼跑
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是目前最大的課題
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一般Ethernet cable帶出來的機會大.去找一條UTP有ground
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錯了是STP (shielded twisted pair)跟一般UTP cable比
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EMI performance就可以確定是不是線代出去的.
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不過一般垂直水平橋一下線有差就可以確認了
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有用shielding cable測過 會降2dB 但還是會超過
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limit line. 產品裡面有太多模組了 所以都疊加上去
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以樓上內容推測PCB placement 和 layout品質是??Ethernet
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05/31 20:31, , 39F
都是差動對線弄到其他電路雜訊疊到其上? 好好重layout
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05/31 20:32, , 40F
可能比狗皮膏藥亂貼 對策亂下實際一些
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