[問題] 模擬與實際結果不同

看板Electronics作者 (So do I)時間9年前 (2016/04/22 21:50), 編輯推噓12(12026)
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最近在做一個Oscillator 架構不複雜,元件就用了三個NPN(MMBT3904)及一些R C MMBT3904的Spice Model是從NXP的網站下載 模擬的工具是Hspice 在電腦上看模擬的結果符合我的要求 但是把相關零件焊在洞洞板上後,出來的結果跟預期有落差 在室溫下,振盪頻率跟模擬結果滿接近的 當溫度升高,振幅變化的幅度超過我的預期 我在Hspice裡用 .temp 27 的指令去模擬溫度的變化 電阻也都有加上溫度係數 電腦上看,振幅對於溫度的變化在控制的範圍內 實際上,振幅的變化已達無法接受的程度 模擬結果與實際結果差這麼多,有那些可能原因? 請高手指教 謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.34.188.69 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Electronics/M.1461333016.A.D6B.html

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元件在不同溫度下 特性會變嗎?
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你電阻電容是怎麼給的 spice理想元件?
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有電路圖嗎
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cap跟R的model有TC?
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三個RC感覺就是Ring Oscillator 很久以前有做過一個
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很容易不准沒錯
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電阻電容就是簡單的R跟C,加不加TC結果差不多
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不是Ring Osc
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震幅要準一般要做AGC 工業用書上寫的是用JFET回授 或用乘法
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器回授 才做得準
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看你應用吧
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有點類以Wien Bridge Osc
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我有用Negative Feedback,目的讓Amplitude不受溫度影響大k
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在Simulation上的效果很好,只是在實際板子上沒那麼好
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是要做Peak Detector 再回授到震幅上
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Amplitude實際上會隨使用情況改變,只是不希望隨溫度改變
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有一本書叫 如何精通振盪電路 蔡國猷 會有你想知道的東西
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現在不是想知道如何設計Osc,是實際上板子了,結果不如預期
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Simulation跑很多了,結果也不錯,現在再去跑Spice好像沒什
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會不會是NXP的Spice model不準
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之前做IC有TSMC的Model可以用,這次做板子只有網路上隨便下
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載的Model可以用
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看一看mmbt3904的 model 好像沒有溫度 model?
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可能是這個原因?
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應該有,下不同溫度指令,結果不同
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可能是rc的tc影響 但我看nxp mmbt3904的spice model是沒
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有溫度相關參數
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我一開始沒下R C的TC,不同架構對溫度的反應差別很大
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所以我覺得NXP的Model對.temp指令是有反應的
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最後用的架構對溫度相對穩定,只是在板子上不如模擬結果好
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後來加了RC的溫度係數,模擬結果差別不大
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Bias point, frequency, waveform模擬與板子還滿相近的
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當溫度升上去,amplitude的穩定性不如模擬結果好就是了
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NXP給的model並不是那種level49的吧 模擬當然準確度稍差
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基本上nxp那種零組件model 都是用在pspice
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04/23 17:44, , 36F
我用慣Hspice了,這些discrete comp沒夠準的model
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04/23 17:45, , 37F
設計上有點小困擾
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04/23 20:50, , 38F
BJT對溫度本來就敏感,另外要考慮self-heating
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文章代碼(AID): #1N6YmOrh (Electronics)