[問題] multi-finger spice寫法 與layout對應
小弟最近要開始畫layout
想請問幾個問題 (TSMC .18製程)
1. 一般在spice 要很大的W而L不變 但面積不想要變成很長的長方形
一般都是寫成 MM01 d g s b pch w=4um l=1um m=10
上面這種寫法應該就是1顆 w=40um l=1um的MOS沒錯吧!?
因為有稍微爬文說 multi-plier 與multi-finger不同
但一般寫法 m應該就是指finger沒錯吧?
2. 在畫layout時 檢查LVS multi-finger能自己check到嗎?
因為爬了一下文 有人是說把它包成subckt 然後用cell來叫出來?
還是說要看有沒有支援這樣?
想請問各位這幾個問題
謝謝~
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