[問題] IC Design house 給 FAB 的架構?

看板Electronics作者 (FT-ICR)時間9年前 (2014/08/24 16:56), 9年前編輯推噓5(503)
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大家好,有個問題想請問一下 一般IC從設計到做出來的步驟大概是: (非此領域相關 有錯誤請更正) 用硬體描述語言 (Verilog或VHDL) 把想要的功能寫出來 ↓ 轉成 Register Transfer Level ↓ 再轉成 Gate Level ↓ 再轉成 Circuit (Transistors) ↓ Circuit Layout ↓ 把 Layout 做成光罩 製作 Wafer 簡單來說就是越來越低階 (以上每一歩之間可能都有模擬) 想請問的是,Design House (像是 nVidia、Qualcomm) 給 FAB (像是TSMC) 大部分會是哪種層級的架構呢? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 219.70.191.36 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Electronics/M.1408870568.A.497.html

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Layout (GDS2)
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gds吧 layout圖層的一種資料格式
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了解 感謝提供關鍵字 ※ 編輯: FTICR (219.70.191.36), 08/24/2014 21:25:15

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給layout database (GDSII file format)
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再請問一下 以現在IC的電路複雜度 這種檔案應該超級大??
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約數百Mb。
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壓縮以後都不止數百MB吧...
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RTL模擬會過就直接合成電路跟layout了
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EDA tool會幫你做
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文章代碼(AID): #1J-QYeIN (Electronics)