[問題] 想請教有關COB的問題
我現在選擇PCB的材料
之後裸晶會bonding在PCB上(COB)
想請教銅厚1oz(35um) 化金4u以及板材FR4可以嗎
還是有建議的銅厚以及銅上鍍什麼比較好
還有裸晶要放置的pcb位置是不是要鋪一層銅
那層銅在pcb上有要接到什麼電位嗎
還是可以floaing就只是單純固定而已
感激不盡
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
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