[情報] 韓國研發可彎曲塑膠芯片
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韓國研發可彎曲塑膠芯片
朝鮮日報記者 趙虎鎮 (2013.11.06 11:43)
韓國國內研究組研發出可彎曲的塑膠芯片，可替代電腦和智慧手機內的矽芯片配件。在此
之前，已經有了可彎曲的顯示器和電池等，但是還沒可彎曲的芯片。
慶尚大學化學系教授金允希（音）、中央大學化學系教授鄭大成（音）研究組5日表示：
“成功研發出塑膠芯片，可替代電腦或智慧手機內的矽芯片配件。”
可彎曲或可折疊的智慧手機是能夠左右下一代電子產業的核心技術。可折疊的智慧手機既
可以打開手機看報，也可以疊起收入褲袋，攜帶方便。
製造這類手機，就需要可彎曲的顯示幕、電池以及可彎曲的塑膠芯片。不過，類似塑膠的
碳化合物的彎曲或折疊性能固然好，電子的移動速度卻遠不如矽芯片。電子移動需要分子
排列有序，塑膠的各種分子呈混雜狀態，電子移動速度很慢。
金允希教授研究組發現，向高分子塑膠材質添加碳氫化合物，可以使內部分子排列整齊。
電子移動速度可提高140%左右。金允希說：“可彎曲塑膠芯片有望在2017年以前實現商用
化。目前正在和國內外大企業討論商用化方案。”
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