[問題] IC封裝疑問

看板Electronics作者 (uuuu)時間13年前 (2012/10/18 18:46), 編輯推噓1(1推 0噓 2→)
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小弟不才 最近看到IC封裝中幾個關鍵詞 die pad bump lead 其中lead又分為內引腳跟外引腳 想請教這些是什麼以及作用原理 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 111.255.4.29
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有一些應該google一下會有很詳細的介紹喔
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pad可以銲上零件或是contact用 PCB上可以依照lay的形狀變型
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